‘HBM 1등’ 만든 패키징 기술 혁신

최우진( 사진 ) SK하이닉스 P&T(패키징&테스트)담당 부사장이 반도체 패키징 분야 기술 혁신을 통해 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 향상을 이루어낸 공로로 동탑산업훈장을 수상했다. 시상식은 지난 7일 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 ‘제48회 국가생산성대회’에서 진행됐다. 최 부사장은 ▷HBM 기술 혁신을 바탕으로 AI 메모리 시장 선도 지위 확보 ▷소부장 글로벌 공급망 불안 해소 ▷제조/기술 혁신을 통한 생산성 향상 및 위기 극복 등의 공로를 인정받았다. 최 부사장은 반도체 시장이 다운턴에 접어든 후인 2023년부터 다운턴 TF(태스크포스) 조직에 합류했다. 지난해부터 AI 메모리 수요가 갑작스럽게 늘어나 기존 대비 2배 이상의 추가 물량 공급이 필요한 상황에서는 기존에 없던 방법을 새롭게 고안해 냈다. 공정 간 생산을 연계해 조정, 추가 투자 없이 제품을 증산하는 데 성공한 것이다. 이는 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 승기를 잡는 데 결정적인 역할을 했다. 최 부사장은 “‘기술’과 ‘품질’이라는 기본을 잊지 않고, 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 ‘기회’로 만들 수 있을 것”이라고 밝혔다.

김민지 기자


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