“극저온, 레이저, 광학 등 주요 품목 국산화 지원”

제경희 산업통상자원부 산업기술융합정책관 ［헤럴드경제DB］
제경희 산업통상자원부 산업기술융합정책관 ［헤럴드경제DB］

[헤럴드경제=배문숙 기자] 산업통상자원부는 30일 서울 중구 롯데호텔에서 ‘제3차 양자 기술 산업화 포럼’을 개최했다고 밝혔다.

양자 소부장(소재·부품·장비) 생태계 활성화와 공급망 자립 논의를 위해 열린 포럼에는 산·학·연 전문가 100여명이 참석했다.

글로벌 양자컴퓨터 제조사인 IBM은 차세대 대규모 내결함성 양자컴퓨터 개발을 위한 공급망 전략을 설명하면서 극저온·RF 부품·고밀도 커넥터 등 양자 소부장 기술 사양과 RFI(정보요청서) 발행 계획을 소개하며 국내 기업의 글로벌 가치사슬 진입 기회를 제시했다.

연세대학교 박성수 교수는 국내 양자 소부장 공급망 분석 결과를 공유하면서 기판·레이저·광학 부품 등의 표준화 필요성을 강조했다.

제경희 산업부 산업기술융합정책관은 “양자 소부장은 수요와 공급이 긴밀히 연계돼야 성과를 낼 수 있는 분야”라며 “극저온, 레이저, 광학, 반도체 기판 등 주요 품목의 국산화를 지원하고, 소부장 수요-공급 기업 간 협력을 기반으로 실증 환경을 확충해 우리 기업의 소부장 기술이 조속히 상용화될 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.


oskymoon@heraldcorp.com