송재혁 삼성전자 CTO “균열·흔들림 잡으려면 반도체에도 지질학 필요…이공계간 협업 중요”

[헤럴드경제=박지영 기자] “이제 삼성 반도체가 지진 전문가를 고용해서 일을 해야 할 때가 아닌가 합니다.”

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)이자 한국반도체산업협회 회장은 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025) 키노트 연설에서 ‘협업(Collaboration)’을 강조하며 이렇게 얘기했다.

송 CTO는 “삼성전자에서 반도체 개발을 맡은 29년간 느낀 것은 혁신은 한 명의 똑똑한 천재가 아닌, 다양한 의견과 이견이 모여 이뤄졌다”며 “경계를 뛰어넘는 힘이 혁신을 이룰 수 있다”고 강조했다.

현재의 반도체 기술은 플라나(Planar) 구조의 시대에서 수직(Vertical), 접착(Bonding), 적층(Stock)을 지나 작은 면적의 칩 조각(칩렛)을 따로 제조한 후 후공정 기술을 통해 하나의 패키지로 만드는 방식으로 진화했다. 이처럼 기술이 변모하면서 실리콘을 활용한 접착이 한계를 보이기 시작하고 있다.

송 CTO는 “반도체 공정에서 크랙(균열)이나 위글링(흔들림)을 잡으려면 지질학이 필요하다”며 이(異)공계간 협업을 강조했다.

그러면서 “예전에는 10개 부서가 함께 일하면 됐는데, 이제는 20~30개 부서가 힘을 합쳐야만 달성할 수 있을 정도로 기술 난도가 올라갔다”며 “삼성전자는 세계적으로 D램, 낸드, 로직, CIS(CMOS 이미지센서)까지 다 하는 유일한 (종합반도체)회사”라며 “플래시(사업)를 하던 직원이 로직(사업)으로 가, 로직을 하던 친구가 D램에 가서 패키징 기술에 대해 논의한다면 시너지를 낼 것”이라고 밝혔다.