2세대 하이브리드본더 시제품 올해 안 출시

한미반도체가 1세대에 이어 차세대 HBM 생산장비 시장 선점에도 나선다.

9일 이 회사에 따르면, ‘2세대 하이브리드본더’ 시제품을 올해 안 출시한다.

2세대 하이브리드본딩 장비는 1세대 TC본더 개발경험과 원천기술이 집약됐다. 나노미터 단위의 정밀도, 공정안정성, 수율 등 완성도가 한층 높아진다. 또 국내 반도체장비 기업들과 플라즈마, 클리닝, 증착기술 관련 협력체계를 다져왔다.

하이브리드본딩은 칩과 웨이퍼의 구리배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더범프를 제거해 패키지두께를 줄이면서도 방열성능과 데이터 전송속도를 높일 수 있어 20단 이상의 고적층 HBM 생산에 필요한 공정이다.

차세대 장비 생산공장(조감도)은 인천 주안국가산업단지 내 연면적 1만4570.84㎡, 지상 2층 규모로 건립 중이며, 내년 상반기께 완공된다. 반도체 전공정에 준하는 최고 수준의 ‘100클래스’ 클린룸이 구축될 예정이다. 이를 통해 나노미터 단위 초정밀 공정이 구현된다.

한미반도체는 TC본더 세계 시장점유율 1위 기업이다. 회사 측은 “ TC본더 1위 노하우가 하이브리드본더에도 그대로 적용된다. 고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 맞춰 장비를 공급하겠다“고 밝혔다.


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