삼성 반도체 美 총괄 “테일러 공장 본격 양산 코 앞인데 인력난…업계 전체 나서야”

[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전자가 2027년 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장의 양산 가동을 앞두고 인력난을 호소하며 반도체 업계 전체가 인력문제 해결을 위해 적극 나서야 한다고 강조했다.

28일 업계에 따르면 조상연 삼성전자 DS부문 미주총괄(부사장)은 지난 22일(현지시간) 미국 캘리포니아 멘로파크에서 열린 ‘글로벌반도체연합(GSA) 미국 임원포럼’에 참가해 리처드 호 오픈AI 부사장, 찰리 카와스 브로드컴 사장, 마크 페이퍼마스터 AMD 최고기술책임자(CTO)와 패널토론을 가졌다.

GSA 미국 임원포럼은 반도체 업계 리더들이 모여 주요 현안을 논의하고 협력을 모색하는 연례 행사다. 지난해 패널토론자로 나섰던 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 올해도 현장을 찾아 네트워킹을 이어갔다.

조 부사장은 이날 패널토론에서 “메모리 파트너를 조달 단계가 아니라 아키텍처 설계 단계부터 참여시켜야 한다”고 강조했다. 메모리를 AI 인프라의 후순위 부품이 아닌 기본 구조를 설계하는 초기 단계부터 핵심 요소로 고려해야 한다는 의미로 풀이된다.

AI 수요 폭증에 따른 공급 병목으로 칩을 안정적으로 조달하는 것이 중요해진 상황에서 조 부사장은 “(고객사가) 메모리 물량 할당, 대체 공급처 확보, 지정학적 검증을 테이프 아웃 단계에서 뒤늦게 고민하지 말고 아키텍처를 정의하는 설계 단계부터 반영해야 한다”고 했다.

그러면서 “(삼성전자의) 테일러 공장이 2027년 전면 대량 양산(full customer mass production)에 들어가는 것도 그러한 전략의 일환”이라고 설명했다.

테이프 아웃은 반도체 설계를 완료하고 위탁생산 시설인 파운드리에 넘기는 것으로, 본격적인 대량 양산을 위한 마지막 절차로 평가된다.

삼성전자는 지난 7월 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI5’의 테이프 아웃을 완료하고 내년부터 테일러 공장의 2나노 공정을 통해 본격 양산을 앞두고 있다. 차차세대 AI 칩 ‘AI6’의 테이프 아웃은 오는 12월 완료 예정이다.

조 부사장은 내년부터 테일러 공장의 대량 양산으로 생산 거점이 다변화되는 만큼 공급망의 회복 탄력성이 높아질 것이라고 강조했다.

다만 숙련된 인력 부족을 걸림돌로 꼽았다. 조 부사장은 포럼이 끝난 뒤 자신의 SNS에 “무대에서 말하지 못한 한 가지가 있다. 팹(공장)은 전기공, 배관공, 기술자들이 있어야 돌아가는데 현재 이 인력이 충분하지 않다”고 밝혔다.

그는 “텍사스에서 대학, 커뮤니티 칼리지, 고등학교와 협력해 관련 인력을 양성하고 있지만 한 기업의 노력만으로는 해결할 수 없다. 업계 전체가 이 문제에 더 적극적으로 나서야 한다”고 강조했다.

미국은 반도체 설계에 강점을 갖고 있지만 생산은 전적으로 아시아에 맡겨온 탓에 현지 제조 기반이 취약한 것으로 평가된다. 삼성전자·SK하이닉스·TSMC 등이 미국에 대규모 생산시설을 짓고 있지만 초기 구축·운영 작업은 한국·대만에서 파견한 인력에 맡기고 있다.

삼성전자는 테일러 공장의 본격 양산을 앞두고 최근 첫 인턴십 모집에 나선 데 이어 공정별 엔지니어 채용 공고를 대폭 확대하고 지역 대학과 인력 양성 프로그램도 가동 중이다. 그러나 테일러 2공장 증설까지 계획하고 있어 인력 부족은 더욱 심화될 전망이다.

TSMC도 지난 26일 자사 공장이 있는 애리조나주의 ‘반도체 인력 사전 견습 프로그램’에 2만달러 지원을 발표하며 숙련 기술자 확보에 팔을 걷어붙였다.

기업들이 생산시설 확장에 맞춰 기술인력 선점에 총력전을 펼치면서 국제반도체장비재료협회는 2030년까지 미국에서 최대 15만7000명의 반도체 인력이 모자랄 것으로 예상했다.

한편, 조 부사장과 함께 패널토론을 가진 리처드 호 오픈AI 부사장은 오는 30일 삼성전자 서초사옥에서 열리는 ‘삼성 AI 포럼 2026’ 기조연설에 나선다.

“이미 추격자 넘어서” 낸드 판 흔드는 中에 삼성·SK 악몽 ‘스멀스멀’ [비즈360]

https://biz.heraldcorp.com/article/10883532?sec=027