510×515㎜ 양산용 유리기판 가공 평가 통과
2㎜ 두께 유리기판 가공서 불량률 0ppm 달성
TGV·자동광학검사장비 동시 납품…고객사 확대
[헤럴드경제=송하준 기자] 필옵틱스가 신규 글로벌 고객사로부터 두께 2㎜의 유리기판을 가공하는 유리관통전극(TGV) 장비를 수주했다. 양산용 유리기판을 대상으로 한 가공 평가에서 불량률 0ppm을 달성했으며 자동광학검사장비(AOI)도 함께 공급한다.
29일 필옵틱스에 따르면 이번에 수주한 TGV 장비는 두께 2㎜의 유리기판에 미세한 구멍을 정밀하게 가공하는 설비다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫어 전기 신호가 오갈 수 있도록 연결하는 기술로, 차세대 반도체 패키징의 핵심 공정 중 하나다.
필옵틱스는 510×515㎜ 규격의 양산용 유리기판을 대상으로 진행한 고객사 평가에서 불량률 0ppm을 기록했다고 밝혔다. 구멍의 깊이와 직경 간 비율인 종횡비와 구멍 상부 대비 중간부 직경 비율에서도 고객사가 요구한 품질 기준을 충족했다는 설명이다.
이번 수주에서는 TGV 장비와 AOI 장비를 함께 공급한다. AOI는 레이저 가공을 마친 유리기판의 결함 여부를 검사하는 설비다. 필옵틱스는 두 장비를 동시에 납품하면서 기판 제조사 외에 글로벌 유리기판 공급망 내 고객사를 추가로 확보했다.
최근 미국과 대만의 주요 반도체 기업들이 차세대 패키징 기술로 유리기판 도입을 검토하면서 관련 장비 수요도 확대되고 있다. 필옵틱스는 2022년부터 양산용 장비를 공급해 온 경험을 바탕으로 기판 제조사뿐 아니라 유리기판 공급망 내 다양한 기업으로 고객사를 넓히고 있다.
증권가에서는 유리기판 시장 확대에 따라 정밀 가공 기술의 중요성이 높아질 것으로 보고 있다. 박희철 교보증권 책임연구원은 이날 발간한 ‘유리기판 변화의 시작’ 보고서에서 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체의 성능 향상과 고대역폭메모리(HBM) 탑재 확대에 따라 반도체 패키지가 대형화하고 있다고 분석했다. 기존 유기기판은 휨 현상과 배선 밀도에 한계가 있지만 유리기판은 높은 평탄도와 낮은 열팽창 특성으로 이를 보완한다는 설명이다. 다만 유리 소재는 미세 균열에 취약해 TGV 가공과 균열 제어가 핵심 과제라고 짚었다.
필옵틱스 관계자는 “유리기판이 두꺼워질수록 휨 현상 제어에는 유리하지만 TGV 홀 가공과 구리 충전 과정에서 발생하는 기공 등 공정 전반의 난도가 높아진다”며 “양산 수율을 높이기 위해서는 정밀한 TGV 가공 품질을 확보하는 것이 중요하다”고 말했다.
이어 “이번 수주는 글로벌 주요 고객사들의 까다로운 기술적 요구를 충족했다는 점에서 의미가 있다”며 “앞으로도 차세대 유리기판 생태계의 핵심 파트너로서 입지를 강화하겠다”고 덧붙였다.
hajun825@heraldcorp.com
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