日 장비 의존 끊은 한미반도체…MSVP 올해 판매 200대 넘는다

[헤럴드경제=홍석희 기자] 일본산 장비에 의존했던 한미반도체의 반도체 패키지 절단 장비가 국산화 5년 만에 새로운 성장축으로 자리 잡고 있다. 올해 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)’ 판매량이 200대를 넘어 전년 대비 2배 이상 늘어날 것으로 예상되는 가운데 최근 해외 고객사로부터 추가 수주도 이어지고 있다.

한미반도체는 올해 1~8월 MSVP 누적 매출이 이미 2025년 연간 매출을 넘어섰다고 30일 밝혔다. 회사는 올해 MSVP 판매량이 200대 이상을 기록하고 2027년에는 350여대로 늘어날 것으로 내다봤다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 ‘마이크로 쏘’와 절단된 제품을 세척·건조한 뒤 비전 검사, 선별, 적재하는 ‘비전 플레이스먼트’를 결합한 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체뿐 아니라 인쇄회로기판(PCB)과 유리기판 생산 공정에도 활용된다.

MSVP 성장의 출발점은 핵심 절단 장비의 국산화였다. 한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했지만 당시 장비에 탑재되는 쏘(SAW)는 일본 디스코에서 공급받았다.

2019년 반도체 업황 호조로 장비 수급에 차질이 발생하자 자체 개발에 착수했고 2021년 반도체 패키지 절단용 ‘마이크로 쏘’를 국내 최초로 개발했다. 당시 일본 업체에 의존하던 듀얼척 쏘를 국산화하면서 자체 장비를 비전 플레이스먼트와 결합한 MSVP 공급을 시작했다.

최근에는 실제 해외 수주도 이어지고 있다. 한미반도체는 지난 29일 싱가포르 반도체 후공정 전문기업(OSAT) UTAC의 태국 법인과 78억7405만원 규모의 MSVP 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 한미반도체의 2025년 연결 매출액 대비 1.37% 규모다. 계약기간은 오는 12월31일까지다.

UTAC 태국 법인과의 거래도 이번이 처음은 아니다. 한미반도체는 2022년에도 UTAC 태국 법인에 약 15억6000만원 규모의 반도체 제조 장비를 공급한 바 있다. 제품 고도화도 진행 중이다. 최신 장비인 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀(MSVP 6.0 GRIFFIN)’에는 회사 측 집계 기준 207개 이상의 특허 기술이 적용됐다. 인공지능(AI) 기술을 활용한 무인 자동화와 생산성 향상 기능도 강화했다.

한미반도체는 자체 개발한 마이크로 쏘를 기반으로 MSVP가 세계 시장 1위에 올랐다고 설명했다. 한미반도체는 “AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 투자 확대에 따라 MSVP 수요가 추가로 늘어날 것”이라고 기대하고 있다. 특히 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각형 패널에서 여러 반도체를 동시에 패키징하는 패널레벨패키징(PLP) 적용이 확대될 경우 관련 절단·검사 장비 수요에도 영향을 줄 것으로 예상하고 있다.

한미반도체 관계자는 “AI 반도체 성장에 따라 MSVP 판매가 지속해서 증가할 것으로 전망한다”며 “오는 10월 미국 법인 ‘한미USA’를 설립해 현지 고객 수요에 대응할 계획”이라고 말했다.