후쿠오카서 ‘한·일 반도체 매칭 데이’
韓 소부장 14개사·日 바이어 50개사 참가
구매조달 넘어 공동 R&D·실증 협력 논의
TSMC·소니 등 투자 확대된 규슈 집중 공략
[헤럴드경제=정경수 기자] 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들이 일본 규슈 반도체 공급망 진입에 나선다. 대만 TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 기업들의 투자가 이어지는 규슈에서 일본 종합상사와 장비·부품 업체 등 50여개사를 만나 신규 거래와 공동 연구개발(R&D) 가능성을 타진한다.
대한무역투자진흥공사(코트라)는 30일부터 사흘간 일본 후쿠오카에서 ‘한·일 반도체 매칭 데이’를 개최한다고 밝혔다. 같은 기간 마린멧세 후쿠오카에서 열리는 ‘제3회 규슈 반도체 산업전’과 연계한 기업 간 거래(B2B) 상담회다.
한국에서는 반도체 소부장 중소·중견기업과 스타트업 14개사가 참가한다. 일본에서는 종합상사와 부품 공급업체, 반도체 전문기업 등 약 50개사가 상담에 참여한다.
국내 참가 기업은 서울대 시스템반도체산업진흥센터(SIPC), 한국나노융합산업협회, 코트라가 기술력과 시장성 등을 심사해 선정했다.
이번 행사의 초점은 단순 제품 판매를 넘어 일본 반도체 공급망에 한국 기업을 새롭게 연결하는 데 맞춰졌다. 양국 기업은 부품과 장비 공급뿐 아니라 공동 R&D와 기술 실증(PoC) 등 협력 가능성도 논의한다.
한국과 일본의 반도체 산업은 이미 공급망에서 긴밀하게 연결돼 있다. 지난해 한국이 일본에서 수입한 반도체는 83억4000만달러, 반도체 제조장비는 63억4000만달러 규모다. 두 품목을 합치면 한국 전체 대일 수입액의 약 3분의 1을 차지한다.
일본은 반도체 소재와 제조장비 분야에서 경쟁력을 갖고 있고 한국은 메모리 등 반도체 제조에 강점이 있어 양국 산업 간 상호보완성이 크다는 게 코트라의 설명이다.
특히 이번 상담회가 열리는 규슈는 일본 반도체 산업의 핵심 지역이다. 후쿠오카의 반도체 설계, 구마모토의 제조, 기타규슈의 후공정이 연결된 광역 클러스터로 1000개 이상의 반도체 관련 기업이 모여 있다.
최근에는 투자도 다시 늘고 있다. TSMC의 일본 자회사 JASM이 2024년 말 구마모토 1공장을 본격 가동했고, 소니와 로옴, 반도체 웨이퍼 업체 SUMCO 등 현지 기업들의 투자도 이어지고 있다.
공급망을 안정적으로 확보하려는 일본 기업들의 움직임이 빨라지면서 한국 기업에도 신규 진입 기회가 생기고 있다는 분석이다. 기존 협력사 외에 새로운 부품·장비 공급처를 찾는 수요가 늘고 있기 때문이다.
일본 측에서는 전자·디바이스 전문 상사 가네마쓰와 차량용·전력반도체 공급망을 다루는 모리로쿠, 미쓰비시전기 계열 상사 카나덴 등이 참가한다. 공장자동화 부품 업체 스즈키쇼카이와 계측기 업체 키엔스, 반도체 패키징 업체 암코테크놀로지 재팬 등도 한국 기업을 만난다.
둘째 날에는 ‘한·일 반도체 산업 협력 세미나’도 열린다. 양국 기업과 연구기관 관계자들이 반도체 기술·산업 동향을 공유하고 공급망과 연구개발 협력 가능성을 논의할 예정이다.
강경성 코트라 사장은 “일본 반도체 클러스터의 재도약 추진으로 동북아의 제조 강국인 한일 기업 간 협력 기회가 커지고 있다”며 “이번 전시상담회를 계기로 K-반도체 소부장 기업이 일본 공급망에 새롭게 진입하고 양국 기업의 반도체 산업 경쟁력을 키울 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.
kwater@heraldcorp.com
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