[단독] AMD·삼성, 7개월 만에 다시 만난다…HBM 넘어 파운드리 협력 주목

[헤럴드경제=박지영·이준영 기자] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아의 대항마로 꼽히는 AMD 측이 지난 3월 이후 7개월 만에 삼성전자를 다시 만난다. 리사 수 CEO(최고경영자)는 최근 자사의 AI 가속기 공급량을 대폭 늘린다고 밝힌 만큼, 삼성전자와의 협력 범위가 메모리를 넘어 파운드리로까지 확대될지 주목된다.

잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장은 7일 과학기술정보통신부의 ‘코리아 AI 반도체&스타트업 라운드테이블’ 전 ‘방한 기간 중 삼성전자 또는 SK하이닉스와 만나냐’는 본지 질문에 “이번 방한 기간 중 삼성전자 측 관계자를 만날 예정”이라고 밝혔다.

한편 리사 수 CEO는 ‘지난 3월 삼성전자와 파운드리 협력 기회가 있을 것이라고 밝혔는데 업데이트된 내용이 있냐’는 질문에 “오후에 이야기할 시간이 있을 것 같다”고 얘기했다. 이날 오후 2시 리사 수 CEO는 ‘AMD 게이머 데이’에서 기자간담회를 가진다.

리사 수 CEO는 지난 3월 처음으로 한국을 찾아 이재용 삼성전자 회장과 서울 용산구 승지원에서 저녁 만찬을 갖고 AI 반도체 분야 협력 방안을 논의했다.

승지원 만찬에 앞서서는 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)을 만나 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

AMD는 당시 삼성전자를 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리인 HBM4의 우선 공급업체로 지정했다고 밝혔다.

MI455X에는 432GB(기가바이트) 용량의 HBM4가 탑재된다. HBM4 8단을 기준으로 한 개의 가속기에 18개가 들어가는 셈이다. 이는 엔비디아 차세대 AI GPU인 ‘루빈(Rubin)’의 HBM4 용량인 288GB 대비 50% 더 큰 수치다.

양사의 협력이 파운드리로도 넓혀질 수 있다는 기대감도 나오고 있다. 지난 회동 당시 삼성전자는 AMD의 차세대 반도체를 위탁생산하는 파운드리 협력 방안도 논의한 것으로 알려졌다. 리사 수 CEO가 AI 가속기 공급량 확대를 공식적으로 언급하면서 삼성 파운드리의 역할도 필요할 것으로 보인다.

로이터에 따르면 리사 수 CEO는 한국을 방문하기 전 대만에서 TSMC, 폭스콘 등과 만난 이후 기자들에게 “2026년까지 공급량을 늘려왔고 2027년에는 공급량을 대폭 늘릴 예정”이라면서 “확실히 더 많은 공급량이 필요하다”고 말했다.

그러면서 수요 급증으로 AMD가 파트너사와의 계획 기간을 1~2년에서 3~5년으로 연장하며 공급망 역량을 체계적으로 확보하고 있다고 밝혔다. 시장 전반에 걸쳐 메모리 공급은 여전히 제한적이라고 밝히기도 했다.

수 CEO는 “향후 몇 년간 수요가 매우 높을 것”이라며 AMD가 이를 충족하기 위해서는 더욱 발전된 웨이퍼 생산 능력이 필요할 것이라고 덧붙였다.

AI 수요 급증으로 TSMC의 3나노와 5·4나노 등 첨단공정 생산능력이 사실상 풀캐파 상태인 만큼, 공급망 다변화 과정에서 삼성전자 파운드리가 추가 물량을 확보할 가능성에도 관심이 쏠린다.

한편 리사 수 CEO는 이날 오전 국내 NPU(신경망처리장치) 기업과 만나는 간담회로 방한 일정을 본격적으로 시작했다. 국내 AI 팹리스 기업인 퓨리오사AI, 딥엑스, 망고부스트, 파두, 업스테이지 등이 참석했다.

같은 날 오후 2시에는 서울 드래곤시티에서 열리는 ‘AMD 게이머 데이’ 행사에 참석한다. 한국 게이머 커뮤니티를 만나 소통하는 자리를 갖는다.

AMD 리사 수, 7개월 만에 다시 방한…삼성과 추가 협력 주목

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