“MLCC 국산화 기여”…김위헌 삼성전기 상무, ‘제21회 전자·IT의 날’ 산업포장 수상

[헤럴드경제=이정완 기자] 삼성전기는 김위헌 MLCC(적층세라믹콘덴서)제조기술팀장(상무)이 ‘제21회 전자·IT의 날’ 시상식에서 산업포장을 수상했다고 13일 밝혔다.

2000년 입사한 김 상무는 지난 26년간 MLCC 핵심 신제품·원천 기술 개발을 주도했다. 이번 수상으로 IT·전장용 고부가 MLCC의 국산화와 글로벌 경쟁력 향상에 기여한 공로를 인정 받았다.

‘전자·IT의 날’은 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억달러 돌파를 기념해 제정된 기념일이다. 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다.

김 상무는 국내 전자부품 산업 기술 경쟁력 강화에 크게 기여했다는 평을 받는다. 특히 2009년 세계 최초로 0603 크기(가로 0.6mm, 세로 0.3mm)의 1㎌(마이크로패럿) MLCC를 개발했다.

2011년에는 동일 크기의 2.2㎌ MLCC를 세계 최초로 개발하며 고용량·소형 MLCC 기술을 선도했다. 이를 통해 스마트폰의 고성능화와 박형화에 대응하는 핵심 부품 기술을 확보하고 국내 기업의 IT용 고부가 MLCC 경쟁력 강화에 기여했다.

또한 IT용 MLCC 개발 경험을 바탕으로 전장용 핵심 소재와 공정 기술 개발을 주도해 2022년과 2023년에는 업계 최초로 전장용 고용량 MLCC를 개발했다.

2024년부터는 컴포넌트사업부 MLCC제조기술팀장으로서 AI(인공지능) 서버용 MLCC 개발을 주도하고 있다. AI 서버 시장의 고성능·고신뢰성 부품 수요에 대응해 글로벌 반도체 업체를 대상으로 고부가 MLCC를 적기에 개발·공급하는 등 AI 서버용 MLCC 사업 확대와 기술 경쟁력 확보에 기여하고 있다.

이 같은 기술력을 바탕으로 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 영역에서 글로벌 시장 점유율 40% 이상을 기록하고 있다. 글로벌 빅테크와 장기공급계약(LTA)도 이어져 올 들어 실리콘 커패시터·AI 서버용 MLCC·인덕터 분야에서 총 3조9000억원 규모 계약을 체결했다.

김위헌 상무는 “AI와 전장 등 미래 산업의 성장을 이끌 고부가 MLCC 기술과 제품을 선제적으로 개발해 국내 전자부품 산업의 경쟁력 강화에 앞장서겠다”고 전했다.