미래에셋자산운용, ‘TIGER 글로벌MLCC&기판’ ETF 20일 신규 상장

[헤럴드경제=문이림 기자] 미래에셋자산운용이 ‘TIGER 글로벌MLCC&기판 상장지수펀드(ETF)’를 오는 20일 신규 상장한다.

정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부장은 19일 오전 10시 자사 유튜브 채널 ‘TIGER ETF’에서 진행한 웹세미나에서 “인공지능(AI) 산업이 학습에서 추론으로 확장되면서 데이터센터의 연산량과 전력 수요가 늘고 반도체 하드웨어의 병목이 메모리를 넘어 적층세라믹커패시터(MLCC)와 기판으로 확대되고 있다”며 “병목 지점을 쥐고있는 글로벌 MLCC와 기판 기업에 주목해야 한다”고 밝혔다.

‘TIGER 글로벌MLCC&기판’은 AI 인프라의 핵심 부품인 MLCC와 반도체 기판을 생산하는 한국·일본·대만 기업에 투자하는 상품이다.

MLCC는 전압을 안정적으로 유지하고 전자기 간섭을 방지하는 핵심 부품이다. AI 서버에서는 작업량에 따라 순간적으로 변하는 전력 수요에 대응해 각 반도체에 전력이 안정적으로 공급되도록 돕는다.

고성능 반도체가 탑재된 AI 서버에는 일반 서버보다 많은 MLCC가 필요하다. 정 본부장은 “AI 서버 세대별 MLCC 탑재량은 호퍼(Hopper) 2만개 이상에서 블랙웰(Blackwell) 40만개 이상, 루빈 울트라(Rubin Ultra) 180만개로 기하급수적으로 증가할 것으로 추정된다”고 설명했다.

미래에셋자산운용은 AI 서버용 MLCC 수요가 2025년부터 2030년까지 연평균 30% 증가할 것으로 전망했다. 정 본부장은 “업계 생산 능력은 연 10~15% 늘어나는 반면 AI 수요는 연 80% 이상 증가할 것으로 추정돼 증설 확대에도 공급은 타이트할 것”으로 전망했다.

AI 서버용 MLCC 시장은 일본 무라타와 한국 삼성전기가 주도하고 있다. 이들 기업이 AI용 고부가 제품에 생산능력을 집중하면서 범용 MLCC를 생산하는 업체들에도 수요가 확대될 것으로 예상된다.

반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 사용되는 FC-BGA 기판은 AI 가속기의 대형화와 데이터 처리량 증가에 대응하기 위해 면적을 넓히고 층수를 늘리는 동시에 회로를 미세하게 구현해야 한다.

정 본부장은 “FC-BGA는 일시적 공급 부족에 의존하는 사이클을 넘어 AI 인프라 투자 확대와 고사양 기판 부족을 기반으로 구조적 고마진 사업으로 전환했다”고 강조했다.

수요처도 다변화되고 있다. FC-BGA 기판 수요가 그래픽처리장치(GPU), 주문형반도체(ASIC), 네트워크 반도체 등으로 확대되고 다. 유리섬유와 동박, 동박적층판(CCL) 등 핵심 소재의 공급 제약도 이어지면서 생산능력과 수율 확보가 경쟁력을 좌우할 것으로 전망된다.

ETF의 기초지수는 ‘Solactive-KEDI Global MLCC and Semiconductor Substrate 지수’다. 유동시가총액 가중방식으로 종목을 편입하며 개별 종목의 최대 비중은 20%로 제한한다.

지난 9월 30일 기준 지수 구성종목은 총 13개다. 주요 편입 종목은 일본 무라타(19.28%), 대만 유니마이크론(16.98%), 한국 삼성전기(16.61%), 일본 TDK(10.71%), 이비덴(9.43%), 대만 야게오(9.26%) 등이다. 교세라와 킨서스, 난야PCB, 다이요유덴, 대덕전자, 심텍, 왈신테크놀로지도 포함된다.

정 본부장은 “MLCC는 전력 공급과 전압 제어를, 기판은 칩과 시스템 간 신호 전달을 담당하며 두 부품 모두 AI 서버의 고성능화에 영향을 받는다”면서 “첨단 패키징과 고부가 부품 제조 역량은 단기간에 확보하기 어려운 만큼,기술력과 생산능력을 갖춘 기업의 경쟁력이 중요해질 것으로 전망된다”고 강조했다.