광주사업장서 증축 착공식 개최
투자금액 2조·고용 1000명 늘려
고성능컴퓨팅용 패키징 시설 확충
글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아가 2031년까지 광주사업장에 총 3조원을 투자해 인공지능(AI)용 첨단 패키징 시설을 확충한다. 당초 계획보다 투자 규모와 고용을 대폭 늘린 이번 투자는 서남권 반도체 메가프로젝트의 본격 가동을 알리는 첫 신호탄이다.
이민우 산업통상부 산업성장실장은 19일 광주 북구 앰코 광주사업장에서 열린 ‘앰코 광주공장 증축 착공식’에 참석해 서남권 첨단반도체 투자 이행을 적극 지원하겠다고 밝혔다.
이날 착공식에는 이 실장을 비롯해 민형배 전남광주특별시장, 앰코 경영진, TSMC·엔비디아 등 글로벌 고객사 관계자들이 참석했다.
앰코는 2031년까지 총 3조원을 투자해 약 2000명을 고용할 계획이다. 이는 당초 계획보다 투자 규모는 2조원 늘고 고용은 약 1000명 증가한 수치다. 신설 시설에서는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 제품을 생산한다. 2027년 하반기 2개 동, 2028년 상반기 2개 동을 각각 완공하고 양산에 들어가는 것이 목표다.
HPC는 AI데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등 대량의 데이터를 빠르게 처리하고 복잡한 계산을 수행하는 컴퓨터 기술을 지칭한다. 첨단 패키징은 서로 다른 칩을 하나로 쌓고 연결해 반도체의 성능과 전력효율을 높이는 기술이다. 회로 미세화가 물리적 한계에 다가가면서 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 세계 패키징 시장도 빠르게 성장하고 있다.
미국에 본사를 둔 앰코는 지난해 약 9조원 매출을 기록했으며 전 세계 8개국에 20개 이상의 사업장이 운영되고 있다. 한국 법인인 앰코코리아는 송도, 부평, 광주 등 3개 사업장에서 8400여명을 고용하고 있으며 연 매출은 5조원 이상이다. 이번 투자는 해외 생산거점과의 투자유치 경쟁 속에서 국내 투자를 결정한 사례라는 점에서 의미가 크다.
이민우 실장은 “오늘 착공은 서남권 반도체 투자가 계획에서 현장으로 옮겨가는 첫 신호이자, 글로벌 기업이 대한민국과 광주의 미래를 믿고 내린 결정”이라며 “반도체 생태계가 서남권에 뿌리내릴 수 있도록 힘을 보태겠다”고 말했다. 이어 “관계부처, 지방정부와 긴밀히 협력해 투자의 전 과정에서 기업의 어려움을 꼼꼼히 살펴 필요한 지원과 애로해소에 힘쓰겠다”고 덧붙였다.
배문숙 기자
oskymoon@heraldcorp.com
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