AMR·로봇팔·전용 그리퍼 결합

소재 이송부터 가공설비 투입·회수까지 자동화

‘with AI’ 기반 비전·판단 기술 결합

[IR큐더스 제공]
[IR큐더스 제공]

[헤럴드경제=홍태화 기자] 브이원텍은 자회사 시스콘로보틱스가 반도체 부품소재 A사와 반도체 소재 가공 공정 자동화를 위한 머신 텐딩 로봇(Machine Tending Robot·MTR) 시스템을 수주했다고 4일 밝혔다.

이번에 공급계약을 체결한 A사는 반도체 제조공정에 사용되는 소재·부품을 생산하는 전문기업이다. 이번 프로젝트는 소재를 보관·이송하는 수준을 넘어, 가공설비 앞에서 사람이 수행하던 소재 투입과 가공 완료품 회수까지 로봇으로 자동화하는 것이 핵심이다.

프로젝트에는 자율이동로봇(AMR)에 로봇팔과 전용 그리퍼를 결합한 이동형 로봇 시스템이 적용된다. 로봇은 소재 보관설비와 가공설비 사이를 자율주행하며 가공 전 소재를 설비에 투입하고, 가공이 끝난 제품을 회수하는 작업까지 수행하도록 구성되는 것으로 전해졌다.

시스콘로보틱스는 이번 프로젝트에서 확보하는 소재 취급, 로봇팔 작업, 가공설비 인터페이스 및 관제 경험을 표준화해 향후 유사한 반도체 소재·부품 가공 공정과 정밀가공 산업으로 적용 범위를 확대할 계획이라고 알렸다.

브이원텍 역시 검사·비전 중심의 제조 자동화 역량과 시스콘로보틱스의 이동·로봇 자동화 역량을 결합하는 사업 기반을 넓히게 됐다.

시스콘로보틱스 관계자는 “이번 수주는 AMR과 로봇팔을 결합해 실제 생산설비의 소재 투입·회수까지 자동화하는 Machine Tending Robot 프로젝트”라고 말했다.

브이원텍은 앞서 머신비전과 자체 산업용 AI 플랫폼 ‘with AI’를 적용한 배터리 리크(Leak·누출) 검사 양산 장비 2대도 신규 수주했다. 장비는 글로벌 배터리 기업 A사의 북미 생산 거점에 적용될 예정으로 연내 현지 설치를 목표하고 있는 것으로 전해졌다.


th5@heraldcorp.com
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