분기 사상 최대 매출 TSMC, 반도체 장비 납품 문제로 고충 토로

반도체 칩 호황 지속…“공급망이 현 수준을 따라가는 데 어려워”

“너무 잘 팔려도 문제” 대만 1위 반도체 회사의 의외의 고민거리 [비즈360]
웨이저자 TSMC CEO [TSMC 제공]

[헤럴드경제=김지헌 기자] “반도체 장비를 들여오는 데 어려움을 겪고 있다.”

글로벌 파운드리(반도체 칩 위탁생산) 1위 기업 TSMC의 웨이저자 최고경영자(CEO)가 최근 반도체 장비 납품 문제로 고충을 겪고 있다는 점을 토로했다. 최근 지속되고 있는 반도체 칩 호황 덕에 사상최대 분기 매출을 기록하며 역대급 실적을 내고 있는 TSMC지만, 향후 불거질 수 있는 공급망 문제에 대응하기 위해 납품 업체에 인력을 파견하는 등 관련 문제를 면밀히 살펴보고 있다는 설명이다.

17일 외신과 업계에 따르면 최근 웨이저자 CEO는 올해 1분기 실적을 발표하는 자리에서 “예상치 못한 (반도체 장비 등) 납품 문제에 대처하기 위해 칩 장비 공급 업체들과 협력하고 있다”고 말했다. 그는 “연초부터 이런 공구 납품 문제가 발생하고 있다”며 “(이 문제 해결이 얼마나 진행됐는지) 아직 공유할 준비가 되지 않았다”고 덧붙였다.

그는 장비 공급업체들 역시 칩과 부품 공급에 대한 도전에 직면한 상태라고 전했다. 웨이저자 CEO는 “우리는 공급업체와 정기적인 고위급 커뮤니케이션을 늘려 공급업체의 진행 상황을 추적하고 있다”며 “공급업체를 지원하기 위해 여러 팀을 현장에 파견했으며 공구 장비 등에 영향을 미치는 중요한 칩을 식별하기 위해 긴밀한 협의를 진행 중”이라고 전했다. 최첨단 칩뿐 아니라 기존 레거시(28나노 이상) 공정 칩을 만드는 장비 모두 공급망 문제에 직면한 상태라고 밝혔다.

웨이저자 CEO는 “2022년까지는 생산 능력 확장에 문제는 없다”며 회사의 공급망 문제가 당장 생산차질로 이어지진 않을 것이라고 말했다.

한편 TSMC의 실적은 어느 때보다 호황이다. 5세대 이동통신과 인공지능에 사용되는 고성능컴퓨팅(HPC), 자동차용 반도체 수요가 지속적으로 높은데다, 지난해 말부터 판가를 20% 가량 높인 것도 영향을 미친 것으로 풀이된다.

회사는 올해 1분기 매출이 전년 동기보다 36% 증가한 175억7000만달러(약 21조6200억원)로 집계됐다고 밝혔다. 1분기 순이익은 전년 동기 대비 45.1% 증가한 70억달러(약 8조6100억원)였다.

TSMC 측은 “1분기에 5나노미터와 7나노미터 출하량이 전체 반도체 매출의 각각 20%와 30%를 차지했다”고 밝혔다. 또 전 세계적인 반도체 부족 현상이 지속하면서 1분기에 이어 2분기에도 매출이 30% 이상 증가할 것으로 전망했다.

TSMC는 2분기 매출이 176억~182억달러(약 21조6000억~22조4000억원)으로 지난해 2분기(132억9000만달러)보다 최대 37% 늘어날 것으로 내다봤다. 2분기 영업이익률은 1분기(45.6%)와 비슷한 45~47%로 예상했다. TSMC는 특히 분기 매출 총이익률은 1분기 55.6%에서 2분기 56~58%로 확대될 것으로 예측했다. 최근 10년 간 가장 높은 수치다.

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