조지태 LG이노텍 전무, ‘제21회 전자·IT의 날’ 은탑산업훈장 수상

[헤럴드경제=이정완 기자] LG이노텍은 자사의 조지태 패키지설루션사업부장(전무)가 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제21회 ‘전자∙IT의 날’ 기념 행사에서 은탑산업훈장을 수상했다고 13일 밝혔다.

조 전무는 글로벌 1등 소재·부품 사업 육성, AX(인공지능 전환) 기반 생산 혁신 주도, 장비 국산화 등을 통해 국가 산업 경쟁력 강화를 이끌었다.

더불어 광학설루션과 패키지설루션 사업부를 두루 거치며 2021년부터 지난해까지 누적 80조원에 달하는 수출 달성에 기여했다. 이같은 공로를 인정받아 올해 은탑산업훈장 수훈자로 선정됐다.

2004년 LG이노텍에 입사한 조 전무는 회사 핵심 사업의 품질∙생산 경쟁력을 글로벌 최고 수준으로 끌어올린 ‘생산통’∙‘수율 전문가’로 인정받고 있다.

그는 2017년부터 베트남 생산법인장을 시작으로 광학설루션 생산담당을 거쳐 지난해까지 광학설루션사업부장을 역임했다.

특히 AX를 활용한 모바일 카메라 모듈 생산혁신을 주도했다. 카메라 모듈 개발부터 양산까지 전 과정에 AI를 접목, 자동 품질 점검 및 개선 체계를 구축한 사례가 대표적이다. 이 같은 AX 생산혁신을 기반으로 수율을 업계 최고 수준으로 끌어올려 카메라 모듈 사업의 글로벌 1등 지위를 지켰다. 지난해 기준 LG이노텍 모바일 카메라 모듈 매출은 스마트폰 초창기인 2010년 대비 30배 이상 확대됐다.

지난해 말에는 회사의 또 다른 핵심 성장축인 반도체 기판 사업을 이끄는 패키지설루션사업부장에 임명됐다. AI 시대를 맞아 고부가 반도체 기판 수요가 급증하면서 생산라인 증설과 수율 안정화를 동시에 이끌 수 있는 적임자로 발탁됐다.

LG이노텍은 RF-SiP(Radio-Frequency-System in Package), FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 등 글로벌 시장 점유율 1등을 자랑하는 고부가 반도체 기판 제품을 보유하고 있다. 이와 함께 신사업인 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 기판 사업 확대에도 전격 드라이브를 걸고 있다.

조 전무는 반도체 기판 기술 격차를 더욱 벌리고 사업 경쟁력을 강화하기 위해 반도체 기판 생산능력을 2배 이상으로 확대하기 위한 대규모 투자를 추진 중이다. 이를 통해 5년 내 패키지설루션 사업을 영업이익 1조 사업으로 육성하겠다는 목표를 최근 밝힌 바 있다.

조 전무는 “차별화된 기술과 사업 경쟁력 확보를 위해 열정과 노력을 아끼지 않은 LG이노텍 임직원 모두를 대표하여 상을 받게 돼 기쁘면서도 막중한 책임감이 느껴진다”며 “앞으로도 LG이노텍이 대한민국을 대표하는 글로벌 전자∙IT 기업으로 지속 성장할 수 있도록 전력을 다할 것”이라고 말했다.