삼성전자, AMD와 협업 결실…CXL 기반 메모리 확장 기술 선봬

삼성전자가 인공지능(AI) 시스템의 메모리 용량 확장을 위해 AMD와 진행한 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 협업 성과를 공개했다. 아울러 AI 인프라 성능을 높이기 위해 글로벌 고객 및 파트너사들과의 개방형 협력 전략을 소개했다.

삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 ‘2026 OCP 글로벌 서밋’에서 차세대 메모리·스토리지 기술 전략과 글로벌 파트너와의 협업 성과를 공개했다.

특히 AMD와 함께 CXL 기반 메모리 확장 설루션을 공동 시연하며 AI 시스템의 메모리 용량을 유연하게 확장하기 위한 기술 협업 성과를 대외에 알렸다.

AI 에이전트의 확산으로 추론 과정에서 처리해야 할 데이터와 메모리 요구량이 증가한 가운데 CXL 기술을 활용해 기존 시스템의 메모리 용량 한계를 보완하는 방안을 제시했다.

삼성전자는 CMM-D 기반 메모리 풀링 기술을 통해 여러 시스템에서 메모리 자원을 효율적으로 활용하고, AI 환경에서 필요한 메모리 용량을 유연하게 확보할 수 있는 기술을 선보였다.

CMM-D는 CXL 기반의 D램 메모리 모듈 제품이다. 메모리 풀링은 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀을 만들고 이 안에서 필요한 만큼 메모리를 가져다 쓰는 방식이다.

삼성전자는 글로벌 컴퓨팅 플랫폼 기업인 AMD와의 공동 시연을 통해 실제 시스템 환경에서 기술을 검증하고, AI 인프라 성능 개선을 위해 협력을 확대하고 있다는 점을 강조했다.

앞서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 7일 방한해 전영현 삼성전자 DS(반도체)부문 부회장과 회동을 가지며 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 논의를 이어갔다.

삼성전자는 ‘삼성 MAX 랩’을 통해 실제 AI 환경에서 메모리·스토리지 기술을 평가하고, 고객의 시스템 환경에 맞춰 공동 설계를 지원하고 있다. 고객은 프로세싱인메모리(PIM), CMM-D, 차세대 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 상용화 전 기술을 검증하고, 개발 초기부터 요구사항을 반영할 수 있다.

삼성전자는 이번 OCP에서 AI 시스템의 데이터 처리 효율을 높이는 스토리지 소프트웨어 기술도 선보이며 개방형 AI 생태계 구축에 기여하고 있음을 강조했다. 심호준 삼성전자 DS부문 AE팀 상무는 이날 이그제큐티브 세션 발표에서 8세대 고대역폭메모리(HBM5)와 커스텀(맞춤형)HBM 등 고성능 메모리부터 CXL 기반 메모리 확장 기술, 차세대 SSD를 활용한 데이터 저장·관리 기술을 공개했다.

아울러 AI 인프라의 성능을 높이기 위해 속도·메모리 확장성·데이터 영속성 등 세 가지 측면에서 기술 전략을 제시했다. 김현일 기자