하나마이크론은 반도체 패키지 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 16일 공시했다.

회사측은 “삼차원 반도체 패키징 기술(TSV)이 적용된 인터포저 양산에 활용돼 제품 소형화 및 제조공정 단순화를 통한 제조비용 절감에 적극 활용할 예정”이라고 밝혔다.


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