[베타뉴스 = 박은주 기자]올 가을 출시가 예상되는 애플의 신형 플래그십 모델 아이폰7 일부에 퀄컴(Qualcomm)이 아닌 인텔의 모뎀 칩이 탑재될 것이란 전망이 제기됐다.미 뉴스매체 블룸버그(Bloogberg)는 10일(현지시간) 애플 사정에 잘 아는 소식통을 인용해 애플이 미국 이동통신업체 AT&T용 모델에 한정해 인텔 모뎀 칩 탑재를 검토하고 있다고 보도했다.또 미국 내 한정 모델이 아닌 해외 일부 모델도 인텔의 모뎀 칩이 탑재될 수도 있다고 블룸버그는 주장했다. 그러나 또 다른 이동통신업체인버라이즌용이나중국에서 사용되는 아이폰은 현재대로 퀄컴의 제품이 탑재될 것이란 의견도 덧붙였다.애플이 인털 모뎀 칩을 채택하는 이유는 부품 공급원 다각화 전략으로 풀이되지만 아이폰6​s 출시 당시의 칩게이트 논란이 재발될 우려도 있다고 매체는 전했다.칩게이트 논란이란 지난해 아이폰6s 유저들이 아이폰6s에 탑재된 A9 칩 프로세서가제조사인 삼성전자와 TSMC에 따라 성능과 배터리 효율이 다르다는 문제를 제기한 논란이다. 애플이 아이폰7에 인텔의 모뎀 칩을 탑재하면 인텔로서는 첫 모바일 칩 관련 대형 계약이 된다. 앞서 미국 IT 전문매체 맥루머스(MacRumors)는 지난 3월 애플이 아이폰7용 모뎀 칩의 30~40%를 인텔로부터 공급받을 것이라고 보도한 바 있다. 나머지 60~70%는 기존대로 퀄컴이 공급할 전망도 덧붙였다. CLSA증권의 스리니 파주리(Srini pajjuri) 애널리스트는 이에 대해 "퀄컴에 대한 의존도를 줄이는 것이 목적"이라면서도 퀄컴과의 관계를 완전히 끊으려는 건 아니라고 설명했다.또 다음 해에 다시 퀄컴 제품의 공급 비율이 늘어날 수도 있다고 그는 예상했다.

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