반도체 후공정 전문기업 시그네틱스(033170)는 19일 세계 통신용 칩세트 분야 1위 기업인 퀄컴(Qualcomm)사에 비메모리 BGA(Ball Grid Array)제품 1차분 출하를 완료했다고 밝혔다.

비메모리 BGA는 외부 전극을 핀(Pin) 대신 구슬(Ball)을 사용해 패키징하는 기술로 부품의 실장 면적이 작고 노이즈 발생량이 적어 통신기기에 많이 탑재되고 있다.

시그네틱스 측은 “기존 거래처인 아테로스(Atheros)사가 퀄컴에 인수 합병돼 지난 1일부터 월 12억원 규모의 비메모리 제품을 퀄컴측에 직접 납품하고 있다”며 “신규제품 추가 계약건으로 오는 9월 대표이사가 직접 퀄컴 본사에 방문할 예정이라 신규제품 수주 성사시 추가 매출증대가 예상된다”고 말했다.

최근 들어 시그네틱스는 엘에스아이로직(LSI Logic), 텍사스인스트루먼트(TI), 맥심(Maxim), 스카이웍스(Skyworks) 등 글로벌 고객의 수주가 증대되고 있으며, 향후 1~2년내 국내와 해외 매출구조를 50 대 50 비율로 맞춰 계획이다.

<허연회 기자 @dreamafarmer> okidoki@heraldm.com


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