［평택=허연회 기자］교환사채(EB)에 신주인수권부사채(BW) 그리고 몇 년째 적자. 코스닥 상장사 하이쎌의 주가를 짓누르는 부담이다. 하지만 최근 신(新) 사업으로 추진하고 있는 ‘인쇄전자’ 기술을 적용한 인쇄회로기판(PCB) 기술이 매출을 기록하기 시작하면서 체질개선 가능성에 기대를 갖게 하고 있다. 윤종선<사진> 하이쎌 사장은 최근 헤럴드경제 ‘생생코스닥’과 경기도 평택 본사에서 인터뷰를 갖고 “올해 시작한 인쇄전자 기술이 실질적인 매출을 올리고 있다. 아직 초기지만 약 20개 IT 기기 모델 부품에 적용하기 위해 샘플 오더를 받은 상황”이라고 밝혔다. 이미 모 스마트폰 회사의 신규모델 이어폰 모듈에 장착돼 연말이나 내년께 시장에 출시될 예정이다. 그동안의 PCB는 노광, 현상, 에칭 등 약 10여 공정을 거쳐 만들어졌다. 그러나 하이쎌이 개발한 전자인쇄 기술을 적용한 PCB는 친환경적인 데다 공정까지 크게 간소화해 기존 제품 대비 30%가량 저렴하다. 이 때문에 최근 시장에서 수요가 급증하고 있어, 인쇄기를 3대 추가할 예정이다. ‘롤투롤(Roll To Roll)’ 방식으로 더 빠르게 인쇄가 가능한 장비도 내년 초까지 도입할 계획이다. 윤 사장은 새로운 생산설비를 통해 월 약 20억원의 추가 매출을 올릴 것으로 기대하고 있다. 2012년 200억원, 2013년에는 500억원의 전자인쇄 매출을 예상하고 있다. 기존 주력부분인 초박막액정표시장치(TFT-LCD)용 백라이트시트(back light sheet)가 작년 700억원, 올 상반기 240억원의 매출로 전체 매출의 99% 이상을 차지한 점을 감안하면 제2의 주력사업이 육성되는 셈이다. 회사는 매출 확대를 통해 절대이익 규모가 늘어난다면 내년쯤이면 적자에서 벗어날 수 있다. EB와 BW도 각각 내년 3월 말, 7월 말이 만기다. PCB분야의 성패가 향후 주가 흐름의 방향타가 될 전망이다. okidoki@heraldm.com