삼성테크윈 … 고속 칩마운터 시장 진출

［헤럴드경제 = 홍승완 기자］삼성테크윈(012450)이 해외 일부 업체가 장악하고 있는 고속 칩마운터 시장에 진출했다.

삼성테크윈은 최근 첨단 정밀전자조립장비인 고속 칩마운터 ‘EXCEN’을 출시했다고 7일 밝혔다.

고속 칩마운터는 휴대전화와 태블릿 PC 등 주로 첨단 소형 전자제품의 전자회로기판(PCB)에 초정밀 부품을 고속으로 조립해 주는 장비이다.

삼성테크윈이 내놓은 ‘EXCEN’은 해외 선진업체들과 비슷한 수준의 기술력을 자랑하는 장비로 초슬림 사이즈(1.25m)이면서도 시간당 최대 12만개의 부품을 조립할 수 있다.

대형 산업장비로는 드물게 독일 ‘레드닷 디자인 어워드 2012’에서 디자인상을 수상하고, 지난달 열린 인쇄회로기판 생산 기자재전인 NEPCON KOREA 2012, NEPCON CHINA 2012 전시회에서도 호평을 받는 등 해외시장에서 반응이 좋다.

회사의 한 관계자는 “파나소닉, 후지 등 해외 선진 업체에 의존하던 고속기 시장에 국산화의 길을 열었다”며 “연 36억 달러 규모인 전 세계 칩마운터 시장에서 선두업체로 발돋움할 것” 이라고 말했다.

swan@heraldm.com

Google News 에서 헤럴드경제 팔로우