STS반도체통신은 적층 반도체 패키지 제조 방법에 관한 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.

회사측은 “이번 특허는 QFN 방식의 반도체 패키지 제조 시 복잡한 와이어 본딩 과정 없이 전기적 연결이 가능한 단자를 반도체 패키지 양면에 형성해 적층하는 제조 방법”이라며 “기존의 공정 활용이 가능하므로 기술적 과제 및 비용 문제를 감소 시킬 수 있으며 동일한 반도체 칩 및 다른 종류의 반도체 칩에도 적용할 수 있다”고 설명했다.


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