＜생생코스닥＞STS반도체통신, 플립칩 패키지 제조방법 관련 특허권 취득

STS반도체통신(036540)은 엘.오.씨(LOC) 다이접착 장비를 이용한 플리칩 패키지 제조방법 및 이에 의한 플립칩 패키지에 관한 특허권을 취득했다고 3일 공시했다.

회사측은 “이번 특허는 플립칩 패키지 제조방법에 관한 것으로 플립칩 패키지는 기존의 다른 반도체 패키지에 비해 크기를 감소시키면서 I/O단자를 증가시켜 배치 가능하고, 열적 특성이 우수한 장점이 있다”고 설명했다.

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