LG전자 2.5㎿급 냉각수 분배장치, 엔비디아 규격 승인

[헤럴드경제=박지영 기자] LG전자가 2.5㎿(메가와트)급 대용량 냉각수 분배장치(CDU)로 엔비디아의 규격 승인을 획득했다. LG전자는 칩부터 칠러까지 아우르는 냉각 설루션을 앞세워 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략을 가속할 계획이다.

LG전자는 22일 2.5㎿급 CDU가 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인 과정에서 추가 요건을 충족해 ‘DSX 레디 CDU’ 제품으로 승인됐다고 밝혔다. 엔비디아가 공개한 DSX 레디 초기 파트너 명단에서 CDU 부문에 이름을 올린 업체는 LG전자와 리퀴드스택(LiquidStack), 버티브(Vertiv) 등 3곳에 불과하다.

엔비디아는 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어 등을 통합한 ‘엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼’을 운영하고 있다. 관련 요건을 충족한 제품에 ‘DSX 레디’ 인증을 부여한다. CDU의 경우 AI 팩토리 구축에 활용되는 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 대상이다.

LG전자는 지난 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU의 엔비디아 규격 승인을 받은 데 이어 이번에 2.5㎿급 제품까지 DSX 레디 승인을 받으면서 액체냉각 시장에서 톱티어(Top-tier) 수준의 기술력을 증명했다.

한편 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)도 DSX 레디 제품으로 함께 승인됐다.

AI 가속기의 성능과 전력 소모가 빠르게 증가하면서 데이터센터에서는 냉각 용량 확대가 주요 과제로 떠오르고 있다. 최신 AI 서버 랙의 전력 용량은 약 120㎾ 수준으로, 20개 랙을 하나의 냉각 그룹으로 구성할 경우 필요한 냉각 용량은 2.4~2.5㎿에 달한다.

이에 따라 개별 서버 랙마다 CDU를 설치하는 기존 ‘인랙(In-Rack)’ 방식에서 여러 랙을 행(Row) 단위로 묶어 하나의 대용량 CDU로 냉각하는 ‘인로우(In-Row)’ 방식으로 전환하는 움직임도 나타나고 있다.

LG전자의 2.5㎿급 CDU는 이 같은 고집적·고발열 AI 데이터센터를 겨냥한 제품이다. 여러 대의 고발열 서버 랙을 하나의 그룹으로 묶어 냉각수를 공급하고 열을 관리할 수 있도록 설계됐다.

액체냉각 시장도 빠르게 성장할 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 높아질 것으로 내다봤다.

LG전자는 이번 승인을 계기로 AI 데이터센터 냉각 설루션의 ‘풀라인업’을 갖췄다는 설명이다. 차가운 물을 생산하는 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH)를 비롯해 600㎾·1㎿·2.5㎿급 CDU, AI 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지 확보했다.

이를 통해 AI 칩에서 발생한 열을 직접 제거하는 단계부터 데이터센터 전체의 열을 외부로 방출하는 단계까지 아우르는 이른바 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 토털 냉각 설루션 사업을 확대할 계획이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성 높고 효율적인 냉각 설루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.