삼성·SK, 다음주 美 OCP 서밋 출격…‘메모리 월’ 넘을 차세대 AI 메모리 전략 공개

[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 오는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘2026 OCP 글로벌 서밋’에서 ‘메모리 월(Memory Wall)’을 뛰어넘을 차세대 인공지능(AI) 메모리 로드맵을 공개한다.

AI 인프라의 폭발적인 성장 속에 메모리 성능이 이를 따라가지 못하며 병목현상이 대두된 가운데 양사는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 더불어 ‘넥스트 HBM’으로 꼽히는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)를 활용한 전략을 발표할 예정이다.

7일 업계에 따르면 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 재단은 12~15일 ‘AI 시대를 위한 혁신의 확장’이라는 주제로 2026 OCP 글로벌 서밋을 개최한다.

엔비디아·구글·메타·마이크로소프트·브로드컴 등 AI 시장의 리더들이 총출동하는 가운데 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 기조연설자로 예고돼 관심을 모으고 있다.

각사 임원진이 무대에 오르는 ‘이그제큐티브 세션’에는 심호준 삼성전자 상무(메모리 전략마케팅실 담당)와 김호식 SK하이닉스 부사장(메모리 시스템 리서치 담당)이 발표에 나선다.

삼성전자는 속도·용량·지속성 등 세 가지 측면에서 AI 시대 메모리 병목을 해결하기 위한 차세대 메모리 아키텍처를 제시할 예정이다.

우선 속도 측면에서 ‘커스텀(맞춤형) HBM’을 비롯해 프로세서 위에 HBM을 쌓아올린 3차원(3D) 방식의 ‘zHBM’, 저전력 D램에 연산 기능을 더한 ‘LPDDR-PIM’을 소개한다. 데이터 이동 거리를 줄여 연산 속도를 크게 향상시킬 수 있는 제품들이다.

메모리 용량의 한계를 돌파하기 위한 대안으로 ‘CMM-D’와 ‘CXL 메모리 풀링’도 제시할 예정이다. CMM-D는 CXL 기반의 D램 메모리 모듈 제품이다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 GPU, 저장장치 등을 하나로 연결해 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량과 대역폭까지 확장할 수 있는 기반을 제공한다.

여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고 이 안에서 필요한 만큼 메모리를 가져다 쓰는 ‘메모리 풀링’도 지원한다. 덕분에 긴 문맥 처리에 필요한 메모리 용량을 유연하게 확장할 수 있는 것이 장점이다.

삼성전자는 PCIe 6세대 기반 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 같은 대용량 스토리지를 메모리 체계에 편입하는 방안도 소개하며 HBM 성능 경쟁을 넘어 차세대 AI 메모리 아키텍처 전반에 걸친 혁신 노력을 강조할 예정이다.

SK하이닉스도 메모리 병목 극복을 위해 설계된 메모리 중심의 AI 랙(Rack) 시스템을 소개한다. AI 랙은 CPU·GPU·스토리지·네트워크 장비를 하나의 대형 캐비닛 형태로 묶은 것이다. 컴퓨팅이 갈수록 복잡해지면서 칩 단위를 넘어 서버 랙이 AI 데이터센터를 지탱하는 핵심 인프라로 떠올랐다.

SK하이닉스는 차세대 HBM과 CXL 기술을 활용해 AI 랙 내 여러 CPU·GPU와 메모리를 촘촘히 연결하고 이를 통해 랙 전체의 메모리를 공동으로 사용하는 방안을 제시할 예정이다. 이러한 랙 단위의 메모리 풀링은 AI 연산 과정에서 데이터 이동을 최소화해 메모리 병목을 줄일 수 있을 것으로 예상된다.

한편, AI 인프라 확장과 맞물려 OCP 글로벌 서밋에 대한 관심이 급증하면서 주최 측은 내년부터 더 많은 참가자와 전시업체를 수용하기 위해 장소를 샌프란시스코 모스코네 센터로 옮겨 확대 개최한다고 밝혔다.