[헤럴드경제=김현일·이정완 기자] 삼성전자가 올해 파운드리사업부의 2나노 수주 과제 수가 전년보다 2배 이상 늘어날 것이라고 밝혔다.
강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 29일 진행된 3분기 실적 콘퍼런스 콜에서 “3분기에도 대형 CSP(클라우드서비스사업자) 고객 및 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅) 고객사의 2나노 과제 수주를 확보했다”며 이 같이 말했다.
삼성전자 파운드리는 3분기 4나노 공정으로 만든 HBM4의 베이스다이 매출 성장과 글로벌 거래선의 선단공정 판매 극대화에 힘입어 2분기 대비 매출과 수익성 모두 크게 개선됐다.
올 4분기에는 2나노 2세대 공정에 기반한 모바일 AP ‘엑시노스 2700’ 양산을 시작하고, 4나노 대형 고객사 신경망처리장치(NPU) 제품을 본격 양산할 계획이다.
수주 성과 역시 돋보인다. 대형 하이퍼스케일러를 포함한 2나노 HPC 고객을 중심으로 지속적으로 수주를 확대하며 전망을 밝히고 있다.
강 부사장은 “내년에는 HPC 매출 비중이 전체의 50%를 상회할 것”이라며 “앞으로도 선단공정을 중심으로 신규 수주를 지속적으로 확대해 나가겠다”고 예고했다.
수주 확대와 맞물려 미국 텍사스주 테일러의 첫 번째 공장이 가동을 시작하는 만큼 공급 역량도 이를 뒷받침할 전망이다.
강 부사장은 2나노 수율 안정화와 함께 후속 공정 개발을 병행하며 기술 경쟁력 강화를 예고했다.
그는 “AI 메모리 최적화를 위한 차세대 베이스 개발에 역량을 집중할 예정이며 성숙공정에서는 실리콘 포토닉스와 고용량 실리콘 커패시터 등 고부가 스페셜티 영역을 확대해 수익성을 높일 계획”이라고 말했다.
아울러 “3D(3차원) 스테킹 기술 개발 등 첨단 패키징 기술 경쟁력도 지속 강화해 나가겠다”고 강조햇다.
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