- 스트리밍, AR, VR, 커넥티카 등 차세대 서비스 속도 낼 듯

[헤럴드경제=박세정 기자] 삼성전자가 차세대 5세대(G) 통신을 지원하는 통신칩 자체 개발에 성공했다. 5G 무선통신용 칩 개발을 통해 최대 20Gb㎰통신속도를 지원하는 5G 무선통신 상용서비스를 앞 당길 수 있게 될 것으로 보인다.

19일 삼성전자는 밀리미터파 5세대(G) 무선통신을 지원하는 무선 주파수직접 회로(RFIC) 칩 개발 했다고 19일 밝혔다.

이번 RFIC칩은 28㎓ 대역을 지원하며 지난해 6월 발표한 핵심 무선주파수(RF) 소자를 통합해 구현한 것이다.

삼성전자는 이 칩을 통해 초고화질(UHD) 동영상 스트리밍, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 초실감형 서비스, 커넥티드카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해 질 것으로 기대하고 있다.

5G 무선통신망은 4G 롱텀에볼루션(LTE)망과 비교해 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 크기와 무게를 줄이는 것이 필요했다. 삼성전자는 이 칩을 활용해 통신 기지국과 통신기기의 크기를 기존보다 대폭 줄일 수 있을 것이라고 설명했다. 또 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어들어 운영비용이 절감되고 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 크게 늘릴 수 있을 것이라는 기대다.

전경훈 삼성전자 차세대사업팀장(부사장)은 “삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다”며 “이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다.

박세정기자/