반도체 부품 검사기 공급 장치, 마이크로 칩 판매까지 확장, B2B 경쟁력 강화

양사 영업망 공유로 신규 비즈니스 적극 발굴 및 매출 성장 기대

[헤럴드경제=박혜림 기자] 국내 대표적인 비즈니스 솔루션기업 한국엡손과 세이코엡손의 한국 전자부품 판매법인 세이코엡손㈜ 한국지사가 이달부터 ‘한국엡손㈜’로 통합해 B2B 사업을 본격적으로 확대한다고 9일 밝혔다.

한국엡손은 지난 2016년 ▷잉크젯 ▷비주얼커뮤니케이션 ▷웨어러블 ▷로보틱스 등 4개 사업군에서 혁신을 이룬다는 중기 경영계획 ‘EPSON25’를 발표한 뒤 비즈니스 제품들을 대거 출시하며 꾸준히 성장하고 있다. 세이코엡손㈜ 한국지사 역시 1990년 설립이래 ▷센싱 부품 등을 판매하는 ‘마이크로 디바이스’ ▷반도체 부품 검열 사업인 ‘IC(Integrated Circuit) 핸들러’ ▷해외 수출 사업인 ‘IPO(International Procurement Office)’를 중심으로 사업을 계속해서 확대해왔다.

한국엡손㈜은 이번 통합으로 완제품을 넘어 부품 판매까지 사업 범위를 넓힌다는 방침이다. 또 양사의 영업망 공유로 신규 비즈니스 기회를 발굴해 나갈 계획이다.

시부사와 야스오 대표는 “한국엡손㈜는 이번 통합을 통해 각 산업의 생산력과 효율성을 높여줄 비즈니스 제품은 물론 핵심부품까지 판매하는 진정한 B2B 기업으로 거듭나게 됐다”며 “앞으로도 고객이 필요로 하는 IT종합솔루션을 계속해서 개발해 나가며 다양한 산업에 ‘없어서는 안 되는 회사’로 거듭나겠다”고 말했다.