월 200만개 생산…기존 제품보다 가격 30% ↓

샤프 펜슬과 비교한 알에프세미가 개발한 멤스 마이크로폰 칩.
샤프 펜슬과 비교한 알에프세미가 개발한 멤스 마이크로폰 칩.

[헤럴드경제=이진용 기자]반도체 소자 전문기업인 알에프세미(대표 이진효·096610)는 고성능 멤스 마이크로폰 개발을 마치고 본격 생산에 들어간다고 24일 밝혔다.

멤스(MEMS)는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛) 크기 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 집적하는 기술이다.

이 같은 공정으로 생산된 마이크로폰은 기존 전자콘덴서 마이크(ECM) 대비 자동실장이 가능해 모바일 기기에 적합하다.

이번에 개발한 멤스 마이크로폰은 알에프세미가 20년간 ECM 마이크로폰 사업에서 축적한 생산기술과 품질관리 노하우를 적용, 기존 제품대비 30% 가격경쟁력을 확보했다고 회사측은 설명했다.

알에프세미는 현재 자체 보유중인 6인치 팹과 조립 라인을 갖춘 전주공장에서 월 200만개를 생산하고 있으며 매출 증대에 따라 생산규모를 확대할 계획이다.

회사측은 보유중인 ECM칩 생산라인을 개조해 시설투자 비용을 절감 했으며 세계 시장 점유율 60% 이상을 확보한 ECM칩 영업망을 이용, 빠르게 시장을 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대한다고 말했다..

알에프세미 이진효 대표는 “ECM칩 세계시장 점유율 1위인 알에프세미가 이번에 멤스 마이크로폰으로 라인업을 확대해 새로운 성장 동력을 확보하게 됐다” 며 “MLCC 기능을 내장한 멤스 마이크로폰 칩도 개발하고 있다”고 밝혔다.