R&D 산학협력 업무협약 체결
IT·바이오 신소재 분야 혁신기술 개발
[헤럴드경제=김은희 기자] ㈜한화 글로벌부문은 서울대 산학협력단과 신소재 공동연구센터구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다.
이번 협약은 ㈜한화와 서울대의 연구·개발(R&D) 네트워크 구축을 통한 IT(정보통신) 및 바이오 신소재 분야의 혁신기술 개발과 우수 인재 육성을 목적으로 추진됐다. 양 기관은 신소재 공동연구센터를 설립하고 공동 연구, 산학 장학생 프로그램 운영 등 다양한 분야에서 협력할 계획이다.
산학 협력 과제는 반도체, 디스플레이, 에너지 등 IT 분야에 적용되는 신규 소재 개발과 바이오 의약품, 원료 의약품 중간체 등 신규 바이오 소재 확보를 위한 연구에 집중된다. 이를 위해 서울대 화학부 교수진 4명과 석박사 연구원 10여명, ㈜한화 글로벌부문의 연구 전문가 20여명이 협력할 예정이다.
아울러 산학 장학생 프로그램으로 서울대 화학부의 우수한 연구 역량을 가진 학생을 선발해 채용을 전제로 연구 활동비를 지원하기로 했다. ㈜한화는 우수 인재를 조기 확보하고 학생은 안정적인 환경에서 연구활동에 매진할 기회를 얻게 될 전망이다.
지난 5일 서울대 목암홀에서 진행된 협약식은 조병남 ㈜한화 머티리얼(Material)사업부장과 강병철 서울대 연구처장, 정택동 서울대 화학부 학부장 등이 참석했다.
조병남 부장은 “이번 협약은 소재 사업 경쟁력을 강화하고 미래 준비 과제를 확보할 수 있는 계기가 될 것”이라며 “지속적인 산학 네트워크 강화를 통해 우수한 인재를 확보해 나가겠다”고 말했다.
ehkim@heraldcorp.com
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