‘KPCA쇼’서 하이엔드 CCL 소개

반도체 패키지·AI 가속기에 사용

지난해 9월 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA) 2023’에 참가한 ㈜두산 부스 전경
지난해 9월 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA) 2023’에 참가한 ㈜두산 부스 전경

㈜두산은 오는 4~6일 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA쇼 2024)’에 참가해 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL)을 소개한다고 3일 밝혔다.

‘KPCA쇼’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다.

㈜두산은 ▷스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등) ▷반도체 기판(메모리, 비메모리) ▷통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다.

특히 스마트 디바이스와 관련해 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심소재다.

㈜두산의 FCCL은 고굴곡 특성으로 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않으며 접착성, 내열성, 치수 안정성이 우수하다는 것이 회사의 설명이다. 정윤희 기자


yuni@heraldcorp.com