STS반도체통신은 플립칩 형태의 반도체 패키지의 제조 방법에 관한 특허권을 취득했다고 11일 공시했다.

회사측은 “Flip Chip 패키징 시 플럭스층, 접착층 등이 순차적으로 적층된 일체형 보호필림을 사용함으로써 반도체 칩의 연결단자와 인쇄회로기판의 전기적 연결 및 결합을 강화할 수 있어 반도체 패키지의 불량을 최소화 할 수 있고 기존의 언더필 공정을 단순화 할 수 있기 때문에 비용 절감이 가능하다”면서 “플리칩 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시켜 IT 제품 고도화 추세에 대응할 예정”이라고 밝혔다.


jemmie@heraldcorp.com