＜생생코스닥＞하나마이크론, 반도체 패키지 제조방법 특허권 취득

하나마이크론(067310)은 반도체 패키지 제조방법에 관한 특하권을 취득했다고 22일 공시했다.

회사측은 “이번 특허는 CSP(Chip Scale Package)에 관한 것으로, 와이어본딩 공정의 필요 없이 반도체 칩을 기판상에 실장하면서 반도체 패키지의 높이를 줄여 박형화 및 소형화를 도모하고 반도체 칩의 외부로 회로를 재배선하여 외부와 연결되는 본딩패드의 집적화율을 높일 수 있는 CSP의 새로운 기술을 제시한다”고 설명했다.

하나마이크론은 22일 14시 28분 현재 60원(0.70%) 오른 8580원에 거래되고 있다.

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