하나마이크론(067310)은 반도체 패키지 제조방법에 관한 특하권을 취득했다고 22일 공시했다.

회사측은 “이번 특허는 CSP(Chip Scale Package)에 관한 것으로, 와이어본딩 공정의 필요 없이 반도체 칩을 기판상에 실장하면서 반도체 패키지의 높이를 줄여 박형화 및 소형화를 도모하고 반도체 칩의 외부로 회로를 재배선하여 외부와 연결되는 본딩패드의 집적화율을 높일 수 있는 CSP의 새로운 기술을 제시한다”고 설명했다.

하나마이크론은 22일 14시 28분 현재 60원(0.70%) 오른 8580원에 거래되고 있다.


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