세미텍(081220)은 복합 듀얼 방식 QFN 패키지 및 이의 생성 방법에 관한 특허권을 취득했다고 28일 공시했다.

회사측은 “이번 특허는 두개의 칩이 적층된 QFN 패키지 타입 제시하여 듀얼 패키지로 1칩은 플립칩 방식으로, 2칩은 와이어본딩 방식으로 접합하며 고성능 QFN패키지 구성이 가능하여 다양한 전자부품에 적용할 수 있다”고 밝혔다.

세미텍은 28일 14시 19분 현재 210원(9.72%) 오른 2370원에 거래되고 있다.


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