＜생생코스닥＞씨앤에스, 49억원 규모 자동차 통합 통신용 반도체 칩 개발 계약

씨앤에스테크놀로지(038880)는 LS산전, 에이씨앤티시스템, 레드윈테크놀러지와 49억50만원 규모의 자동차 통합 통신용 반도체 칩 개발 계약을 체결했다고 7일 공시했다.

이는 지난해 매출액 대비 15.72%에 해당되며 계약기간은 2014년 9월 30일까지이다.

회사측은 “LS산전이 필요로 하는 자동차 통합 통신용 반도체 칩(CUSTOM IC) 개발 용역 계약으로서, 동기식 이더넷을 기반으로 하는 고 신뢰성 통합 통신기술 및 보행자 안전시스템을 지원하는 차세대 차량용 반도체의 개발을 목적으로 하며 계약상대방 중 에이씨앤티시스템과 레드윈테크놀러지는 상기 개발과제의 개발완료 후 LS산전으로부터 사용권 확보를 위해 참여한다”고 설명했다.

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