탑엔지니어링(065130)은 도포 장비의 테잎 지지장치 및 그를 이용한 도포 방법에 관한 특허권을 취득했다고 15일 공시했다.
회사측은 “이번 특허는 테잎에 본딩된 다수 개의 칩들의 각 접합 부분을 도포할 때 헤드와 버큠 지그와 카메라가 움직이는 거리를 짧게 하고 또한 피더가 테잎을 이송시키는 주기를 짧게 하여 작업 시간을 단축시키는 효과가 있다”고 설명했다.
test10043@heraldcorp.com
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