동진쎄미켐 美 신너 생산 본격화…삼성 테일러팹 가동 채비 속도 [비즈360]

[헤럴드경제=박지영 기자] 삼성전자의 주요 반도체 소재 공급사인 동진쎄미켐이 미국에서 반도체용 포토레지스트 신너 생산을 본격화한다. 삼성전자 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장에 공급할 소재의 현지 생산 준비가 구체화되면서 테일러팹의 본격 가동도 가까워지고 있다는 관측이 나온다.

22일 미국 연방관보에 따르면 동진쎄미켐의 미국 자회사 동진쎄미켐 텍사스(DST)는 지난 3일 미 상무부 외국무역지대위원회(FTZ Board)에 텍사스 킬린 공장에서 반도체 포토레지스트 신너를 생산하기 위한 ‘생산활동 신고(Notification of Proposed Production Activity)’를 제출했다. 관련 내용은 지난 10일 연방관보에 공식 게재됐다.

동진쎄미켐은 지난 2022년 6월 텍사스주에 미국법인을 설립한 뒤 킬린에 신너·고순도 황산 생산시설을 구축하는 데 약 2600억원을 투자했다. 회사는 올해 IR에서 “2026년 하반기 양산 예정인 신너 공장은 이미 대형 수주를 확보한 파운드리 고객사의 현지 공장에 납품할 예정”이라고 밝힌 바 있다. 파운드리 고객사는 삼성전자 테일러팹이다.

동진쎄미켐이 현지에서 생산하려는 포토레지스트 신너는 웨이퍼에 회로를 새기는 포토 공정에 사용되는 핵심 화학 소재다. 웨이퍼 표면에 빛에 반응하는 감광액(포토레지스트)을 바른 뒤 가장자리에 불필요하게 남은 감광액을 씻어내는 역할을 한다.

삼성전자의 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장 가동이 임박하면서 현지 소재·장비 공급망도 속속 가동 채비에 들어가는 모양새다. 업계에 따르면 테일러팹은 이르면 다음달 초 시범 가동을 거쳐 내년 본격적인 대량생산에 나설 예정이다.

앞서 한진만 삼성전자 파운드리사업부장은 2분기 컨퍼런스콜에서 “테일러팹1은 올해 가동을 목표로 계획대로 준비하고 있다”고 밝힌 바 있다. 지난 4월 현지에서 장비 반입식을 열고 생산라인 구축을 본격화했고 7월에는 반도체 설계를 실제 웨이퍼 제조 단계로 넘기는 ‘테이프아웃’도 이뤄졌다. 최근 인공지능(AI) 칩을 중심으로 고객 수요가 빠르게 늘면서 시제품 생산과 양산 준비에도 속도가 붙고 있다는 게 업계 설명이다.

최근 채용에서도 테일러팹의 양산 준비가 구체화되고 있다. 삼성전자는 최근 테일러 1공장(T1)의 품질·신뢰성 엔지니어를 모집하면서 업무로 ‘신규 테일러팹의 인증 단계에서 대량생산 단계로의 전환’을 명시했다. 해당 인력은 테일러팹이 대량생산에 나설 수 있도록 공정 안정성과 생산 준비 상태를 검증하는 업무를 맡는다.

테일러팹은 삼성전자의 최선단 2나노 파운드리 핵심 생산거점이다. 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI5’를 비롯해 브로드컴의 차세대 통신용 반도체, 암(Arm)의 스마트기기용 AI 칩 등 대형 고객사의 수주가 이어지면서 가동 전부터 풀 캐파(생산능력)에 달한 것으로 알려졌다.

수율도 빠르게 올라오고 있다. 올해 초 60% 수준이었던 2나노 수율은 최근 4나노·5나노 등 기존 선단 공정의 수율 안정화에 힘입어 양산이 가능한 80%대에 도달한 것으로 알려졌다.

테일러 제2공장 준비도 속도를 내고 있다. 한진만 사장은 2분기 컨퍼런스콜에서 “증가하는 고객 수요에 적기에 대응하고자 테일러팹2도 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비하고 있다”고 밝혔다. 연말 착공을 목표로 하는 제2공장에 투입될 국내 협력사의 장비 도입 준비도 진행 중인 것으로 전해졌다.