한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 75’ 첫 출하…2.5D 패키징 공략

[헤럴드경제=홍석희 기자] 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 2.5D 패키징 장비 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다. HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더를 주력으로 해온 한미반도체가 AI 시스템반도체 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓히는 행보다.

‘FC 본더 75’는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하는 장비다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있도록 설계됐다. AI 반도체에서 CPU와 GPU, HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 방식이 확산되면서 대형 인터포저를 처리할 수 있는 패키징 장비 수요도 커지고 있다.

2.5D 패키징은 여러 반도체를 인터포저라는 중간 기판 위에 나란히 배치해 연결하는 기술이다. TSMC의 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’가 대표적이다. TSMC는 현재 CoWoS를 통해 시스템온칩(SoC)과 HBM을 하나의 패키지로 묶고 있으며, 생성형 AI 확산 이후 관련 수요가 크게 늘었다고 설명하고 있다. 올해에는 5.5배 레티클 크기의 CoWoS 생산도 진행하고 있다.

한미반도체는 올해 들어 AI 시스템반도체용 장비군도 잇달아 확충하고 있다. ‘FC 본더 3.5’, ‘2.5D TC 본더 40 C2S’, ‘2.5D TC 본더 40 C2W’를 출시했으며 대형 패키지에 대응하는 ‘2.5D TC 본더 120’도 출시할 예정이다.

회사도 2.5D 패키징을 HBM 이후의 신규 시장으로 공식화한 상태다. 한미반도체는 지난 7월 공시한 ‘2026 기업가치 제고 계획’에서 2.5D TC 본더 출시를 통해 AI 시스템반도체용 2.5D 패키지 시장에 신규 진입한다고 밝혔다. HBM TC 본더에 집중됐던 장비 포트폴리오를 AI 시스템반도체 패키징 분야로 확대하겠다는 전략이다.

한미반도체는 미국 사업 확대도 추진 중이다. 회사는 올해 하반기 미국 법인 설립을 추진하고 있으며, 이번 보도자료에서는 오는 10월 ‘한미USA’ 설립을 예정하고 있다고 밝혔다. 미국 AI 반도체와 파운드리, OSAT(반도체 후공정 외주) 업체의 현지 장비 수요에 대응한다는 계획이다. 지난 1분기 보고서 기준 한미반도체의 주요 고객사는 SK하이닉스와 마이크론, ASE, 앰코, JCET 등이다.

한미반도체 관계자는 “FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다”며 “이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.