문혁수 LG이노텍 사장 “FC-BGA, 빅테크와 장기공급계약 계속…내년부터 좋아질 것”

[헤럴드경제=박지영 기자] 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 힘입어 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업이 내년부터 개선될 것이라는 전망을 내놨다. 글로벌 주요 고객사와 장기공급계약(LTA) 협상도 지속하고 있는 가운데, 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판은 2028년께 공급이 가능할 것으로 내다봤다.

문 대표는 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 한국전자전(KES 2026) 현장에서 기자들과 만나 FC-BGA 장기공급계약 진행 상황에 대해 “LTA는 계속하고 있고 내년부터 좋아질 것”이라고 말했다.

계약을 논의 중인 고객사와 관련해서는 “여러분이 다 아는 기업”이라며 구체적인 기업명이나 계약 체결 시점 등은 밝히지 않았다.

LG이노텍은 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 FC-BGA 고객사를 확대하고 있다. 지난 6월에는 주요 고객사 2곳과 장기공급계약을 비롯한 추가 투자 방안을 구체적으로 협의하고 있다고 밝힌 바 있다. 특히 고객사의 장기 물량 확보 약정에 맞춰 생산능력(캐파)을 확대하는 방안을 추진 중이다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 고집적 패키지 기판으로, AI 서버와 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에 활용된다. LG이노텍은 현재 PC용 기판 중심에서 서버 및 AI 가속기용 고부가 기판으로 사업 영역을 넓히고 있다.

업계에 따르면 데이터센터 하나에 FC-BGA 기판이 약 17만개 가량 들어가는 것으로 알려졌다. FC-BGA를 생산할 수 있는 기업이 소수에 그치는 만큼 LG이노텍도 데이터센터 확장에 따른 수혜를 입을 것으로 예상된다. KB증권은 LG이노텍의 FC-BGA 매출이 2026년 1400억원에서 2030년 2조원으로 4년 만에 14배 증가할 것으로 내다봤다.

앞서 문 대표는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서도 반도체 기판 사업에 대한 투자 확대 의지를 드러냈다. 당시 그는 “볼륨(양) 위주보다 수익성 위주로 사업을 하려고 한다”며 “기판 쪽은 어느 정도 수요도 받쳐주고 기술력과 양산에 자신감이 있기 때문에 고객을 확대하고 본격적으로 생산능력을 늘리는 작업에 집중할 생각”이라고 밝힌 바 있다.

이후 LG이노텍은 9월 인천 송도에서 열린 ‘국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전’에서 AI 가속기용 대면적 FC-BGA를 처음 공개하기도 했다. AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년부터 양산한다는 목표다.

차세대 먹거리로 육성 중인 유리기판 사업도 개발을 이어가고 있다. 문 대표는 이날 “현재 구미에 파일럿(시생산) 라인을 구축해 가동하고 있다”며 유리 기판 공급 시점에 대해서는 “2028년쯤 가능할 것으로 본다”고 밝혔다. 문 대표는 “아직 공급이 아닌 개발 단계”라고 덧붙였다.

앞서 CES 2026에서 문 대표는 유리기판 사업 로드맵에 대해 “제품 개발은 끝났지만 양산성을 확보하려면 생산성을 높이고 검사 기술을 개발하는 등의 과제가 남아 있다”고 설명했다.

이어 “소량은 갈 수 있겠지만 의미 있는 숫자는 2028년 이후부터 시작될 것으로 보인다”면서도 “전 세계 수요가 한 업체의 투자 생산능력을 모두 수용할 정도는 아직 아니다”라고 말했다. 본격적인 수요 확대 시점은 대체 기술과 시장 상황 등을 고려할 때 2030년 전후가 될 수 있다고 전망했다.

로봇 사업에 대해서는 “현재 전 세계적으로 R&D(연구개발) 단계”라고 신중한 입장을 보였다. 다만 LG이노텍은 이미 로봇용 일부 부품의 양산을 시작한 상태로, 지난 1월 CES에서 “로봇에 들어가는 것들이 작지만 몇백억원 단위의 매출은 나오고 있다”고 언급한 바 있다.

LG이노텍은 고부가 반도체 기판을 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하며 실적 개선도 이어가고 있다. 올해 2분기 연결 기준 매출은 5조5272억원으로 전년 동기 대비 40.5% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 2458억원으로 2057.2% 급증했다.

특히 반도체 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션사업부의 2분기 매출은 4984억원으로 전년 동기 대비 20% 증가했다. 상반기 누적 매출은 9356억원, 영업이익은 996억원으로 각각 18%, 94% 증가했다.

LG이노텍은 AI 반도체용 고부가 기판 공급 확대를 통해 패키지솔루션사업을 오는 2031년 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표다.

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