무디스 “3년내 만기도래 AI빚 급증…부채 만기 폭탄 주의”

[헤럴드경제=정목희 기자] 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 대규모 자금 조달이 사모신용 시장의 성장을 이끄는 가운데 향후 몇 년간 대출 만기가 집중되면서 기업들의 부채 상환 부담이 커질 수 있다는 경고가 나왔다. 특히 AI 기업들이 서로 투자하고 대출을 제공하는 ‘순환금융’ 구조가 확대되면서 경기 침체 시 관련 기업들의 재무 건전성이 동시에 악화할 수 있다는 우려도 제기됐다.

27일(현지시간) 로이터통신에 따르면 국제 신용평가사 무디스는 최근 발표한 사모신용 리스크 및 AI 인프라 자금 조달 관련 보고서에서 이 같은 위험을 지적했다.

무디스는 AI 자금 조달 수요가 이제 데이터센터 건설을 넘어 토지, 전력, 반도체, 그래픽처리장치(GPU)·텐서처리장치(TPU) 등까지 확대됐다고 밝혔다.

무디스는 이어 미국 5대 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영사)와 네오클ㄹ라우드 업체인 코어위브의 자본지출(CAPEX)이 2027년에 1조달러에 육박할 것으로 예상했다.

여기에 필요한 자금은 잉여현금흐름(FCF), 대출 또는 회사채 발행, 또 외부 투자자나 파트너사와 공동으로 출자해 자금을 조달하는 방법, 특수목적법인(SPV)을 설립하는 방식 등으로 조달될 것이라고 전망했다.

무디스는 2027년∼2029년 만기 도래하는 대출이 급증하면서 재무 상태가 취약한 기업들은 더 높은 금리로 차환할 수 있을지 시험대에 오를 것이라고 지적했다.

무디스가 추적한 607개 차입자 중 약 17%는 현금 이자 지급을 연기할 수 있는 현물 이자 지급 방식을 이용했는데, 이는 기업의 부채 부담을 증가시키는 구조다.

올해 초 로이터 분석에 따르면 미국 기업성장집합투자기구(BDC)들의 대출 만기는 2028년과 2029년에 정점을 찍을 전망이다.

최근 시장 불안 요인으로 작용하는 코어위브의 부채는 고부채 AI 차입자에 대한 투자자들의 우려가 커지고 있음을 보여주는 것이라고 무디스는 평가했다.

무디스는 또 기술 기업, 칩 제조업체, AI 개발업체들이 서로 투자하고, 대출하고, 구매하는 사례가 증가함에 따라 ‘순환금융’ 위험이 발생할 수 있다면서 경기 침체기에는 이들 관련 부채가 함께 약화할 수 있다고 지적했다.

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