로봇 이어 반도체 패키징…이재용, 차세대 기술 점검 박차

[헤럴드경제=김현일 기자] 이재용 삼성전자 회장이 미래 경쟁력을 좌우할 차세대 기술 준비현황을 잇달아 점검하며 현장경영 행보를 이어가고 있다.

평소 ‘본원적 기술 경쟁력’을 강조해온 이재용 회장은 국내외를 분주하게 움직이며 ‘기술의 삼성’ 입지를 끌어올리는 데 주력하는 모습이다.

2일 삼성전자에 따르면 이 회장은 창립 57주년이었던 지난 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점인 ‘어드밴스드 패키징 랩(APL)’을 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다.

삼성전자의 메모리 사업이 초호황을 보이며 3분기 반도체로만 106조5000억원의 영업이익을 올린 가운데 인공지능(AI) 시대 새로운 승부처로 떠오른 첨단 반도체 패키징 기술 점검에 나선 것이다.

반도체 업계는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나의 기판 위에 올려 조립하는 첨단 패키징을 AI 반도체의 성능 향상을 뒷받침할 핵심 기술로 주목하고 있다.

지난 9월 8일 문을 연 APL은 첨단 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 등 요소 기술을 개발∙검증하는 조직이다. 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 다양한 차세대 기술부터 저전력·고성능 AI 반도체 양산을 위한 새 패키징 아키텍처 개발까지 염두에 두고 있다.

이 회장은 이번 요코하마 APL 방문을 통해 메모리·로직 반도체 기술을 넘어 미래 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 개발에서도 초격차를 실현하겠다는 의지를 내비쳤다.

특히 다수의 반도체 소재∙부품∙장비 협력사가 위치한 일본은 이 회장의 단골 출장국가이기도 하다. 삼성의 일본 내 협력회사 모임 ‘LJF(Lee Kunhee Japanese Friends)’에 속한 업체들과 정기적으로 만남을 이어오고 있다.

삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 일본 내 연구개발(R&D) 기반을 구축하고 있다. APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소재∙부품∙장비 기술 생태계를 연결하는 역할을 한다.

이 회장은 반도체와 더불어 미래 주력사업으로 키우고 있는 로보틱스 신사업에도 관심을 쏟고 있다. 회장 취임 4주년 당일인 지난 달 27일 서울 서초구 우면동 삼성전자 서울R&D캠퍼스 내 로보틱스경험(RX) 사업추진실을 찾은 바 있다.

이 회장이 최근 현장경영 대상지로 택한 RX사업추진실과 요코하마 APL은 각각 7월과 9월에 문을 연 신설 조직이자 향후 삼성의 미래 먹거리 발굴을 주도할 전진기지라는 공통점이 있다.

이 회장은 APL의 현지 연구인력을 지속적으로 늘려 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 거점으로 육성한다는 방침이다.

삼성은 미래기술 연구개발과 함께 내부적으로는 AI 전환(AX) 작업을 가속하고 있다. 그 일환으로 지난 달 30일 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)를 경기도 용인 삼성인력개발원으로 초청해 관계사 사장단 50여 명과 ‘AI가 바꿀 다음 10년, 기업의 선택’을 주제로 간담회를 가졌다.

삼성은 연구개발은 물론 생산·마케팅·지원 업무까지 전 분야에 AI를 도입해 업무 생산성과 사업 경쟁력 제고에 사활을 걸었다. 이를 위해 경영 최전선에 서 있는 사장단부터 AI 이해도를 높이고 의사결정에 AI를 활용하도록 했다.

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https://biz.heraldcorp.com/article/10921642

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