“착공 위한 첫단추”…삼성 테일러市 반도체 공장 부지 조례 통과

[헤럴드경제=김지헌 기자] 미국 텍사스 테일러시(市) 의회가 최근 삼성전자의 반도체 신공장 부지를 정비하는 조례를 통과시키며 공장 착공을 위한 첫 단추를 뀄다. 올해 상반기 테일러 공장 착공을 위한 준비가 급물살을 타면서, 대만 TSMC를 제치고 시스템 반도체 세계 1위를 선점하기 위한 삼성전자의 도전이 본격화될 것이란 분석이 나온다.

17일 외신 등에 따르면 지난 13일(현지시간) 테일러 시의회는 삼성 반도체 신공장의 부지를 병합하고, 시 경계에 이를 포함되도록 하는 조례를 승인했다. 해당 조례에는 윌리엄슨 카운티 일부 도로에 위치한 약 1268.23에이커(약 155만평) 규모 토지 필지 병합과 토지 병합시 구역 변경을 어떤 방식으로 할 지 등에 관한 내용이 담겼다.

테일러 시 정부는 시 구역에 포함되지 않는 토지의 일부를 포함시켜 달라는 삼성전자의 요청을 받고 이같은 내용을 통과시켰다고 전했다. 톰 얀티스 도시 개발 서비스 이사는 “이번 조례 통과는 테일러시에 삼성 반도체 공장을 새로 건설하기 위한 첫 번째 단계 중 일부분”이라며 “시설에 대한 허가 신청서 제출을 시작할 수 있게 될 것”이라고 설명했다.

삼성전자는 테일러 공장에 대한 착공을 통해 TSMC와 격차를 벌이기 위한 경쟁을 본격화하고 있다.

삼성전자는 테일러시 신규 라인이 국내 경기도 평택 3라인과 함께 ‘시스템 반도체 비전 2030’ 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 메모리 분야에서는 명실상부한 세계 1등이지만, 파운드리 분야에서는 1위 기업인 대만의 TSMC와의 점유율 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있다. 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 작년 3분기 기준 파운드리 시장 매출 점유율은 TSMC가 53.1%로 압도적 1위였고, 2위인 삼성전자는 17.1%에 그쳤다.

이번 테일러 신규 라인은 올해 상반기에 착공해 2024년 하반기에 가동될 예정으로, 건설·설비 등 예상 투자 규모가 170억달러(약 20조원)에 달한다. 이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모이다. 이 공장에서만 785개의 간접 일자리와 1800개의 직접 고용 등 2585개의 새로운 일자리가 창출될 것으로 미국 현지에선 분석하고 있다.

이번 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다. 삼성전자는 퀄컴·엔비디아·테슬라·구글 등 AI, 5G, 메타버스 관련 반도체 분야를 선도하는 전 세계의 시스템 반도체 고객에게 첨단 미세 공정 서비스를 제공한다는 입장이다.

업계에서는 삼성전자가 올해 40조원 이상을 반도체에 투자할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 1~3분기에 반도체에 29조9000억원을 투자했다. 당장 올해에만 경기 평택캠퍼스의 세 번째 반도체 생산라인 ‘P3’ 공장 완공과 네 번째 생산라인 ‘P4’ 착공, 미국 파운드리 2공장 착공 등이 줄줄이 예정돼 있다. 삼성전자는 이곳에서 대당 2000억원이 넘는 극자외선(EUV) 장비를 사용한 최첨단 공정의 반도체를 생산할 계획이다.

안기현 한국반도체산업협회 전무는 “글로벌 경쟁을 고려할 때 삼성전자 입장에서는 시스템 반도체와 관련해 전방위적으로 빠르고 공격적인 투자를 진행할 필요성이 커졌다”고 분석했다.