DB하이텍, 자동차·데이터센터 전력반도체 공정 확대

[헤럴드경제=김지헌 기자] DB하이텍이 최근 0.13μm(마이크로미터) 복합전압소자(BCDMOS) 120V(볼트) 공정 플랫폼을 확보하며 고부가 자동차·산업용 전력반도체 분야까지 응용분야를 확대했다고 8일 밝혔다. 복합전압소자는 아날로그, 로직, 파워 집적회로 등 칩을 아우르는 용어이다.

DB하이텍은 이번 개발로 기존 5~100V에서 120V까지 아우르는 전력반도체 공정을 보유하게 됐다. 이로써 모바일·가전(5~40V), 디스플레이(40~60V) 뿐만 아니라 자동차와 데이터센터 등의 산업에 쓰이는 칩(60~120V) 영역에 이르기까지 전력반도체 풀 라인업을 갖추게 됐다.

또 공정 소자뿐만 아니라 원타임프로그래밍(OTP), 메모리 컴파일러와 같은 지식재산권(IP) 등의 설계지원 툴도 ‘AEC-Q100’ 최고 등급(Grade 0)을 획득했다.

AEC-Q100은 미국 자동차 전자부품협회 품질기준으로 반도체가150도의 고온에서 42일(1008시간) 이상 정상 작동하는 신뢰성 테스트를 뜻한다. 최고 등급은 -40~150도의 극한의 온도 범위에서 동작해야 획득할 수 있다. 생명과 직결되는 자동차용 반도체를 일반 가전제품보다 엄격하게 품질관리하고 있다는 설명이다.

또한 DB하이텍은 DTI 옵션을 올해 말부터 고객에게 제공할 예정이다. DTI는 트랜지스터 사이의 간격을 줄이고 전류 누출과 과전류로 인해 소자 성능이 저하되는 현상을 개선시켜, 전력반도체의 기능을 더욱 향상시키는 기술이다.

DB하이텍 관계자는 “고객 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있도록 다양한 기능의 알고리즘 구현을 위한 고집적 메모리를 내장하여 전력반도체를 제공하고 있다”고 며 “현재 진행 중인 900V 전력반도체 공정 개발이 완료되면, 산업용에 특화된 모터구동칩 분야까지도 사업확장이 이뤄질 것”이라고 밝혔다.

한편 시장조사기관 옴디아에 따르면, 전세계 전력반도체 시장은 올해 319억달러에서 2026년 396억달러로 연평균 약 6% 성장할 전망이다.