㈜두산은 27일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 ‘넵콘 재팬 2023(NEPCON JAPAN 2023)’에 참가한다고 25일 밝혔다.

올해로 37회를 맞은 넵콘 재팬 2023은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 연구개발(R&D) 및 제조·패키징 기술 전시회로 1400여개 업체가 참가한다.

㈜두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품 라인업을 선보인다. 이와 함께 인쇄회로기판(PFC), 5G 안테나 모듈 등 신사업을 소개한다. 이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴할 계획이다.

㈜두산 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다. 이 중 CCL 및 PCB 성능을 좌우하는 것이 레진의 배합비다. 전자BG는 1974년 이래로 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 레진 배합비를 만들어냈다.

㈜두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL 등 CCL 제품 전 라인업을 선보인다.

이 외에도 도어, 시트 등에도 확대 적용할 수 있는 PFC와 통신 기기의 핵심 부품인 5G 안테나 모듈 등도 소개한다. 한영대 기자

㈜두산은 27일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 ‘넵콘 재팬 2023(NEPCON JAPAN 2023)’에 참가한다고 25일 밝혔다.

올해로 37회를 맞은 넵콘 재팬 2023은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 연구개발(R&D) 및 제조·패키징 기술 전시회로 1400여개 업체가 참가한다.

㈜두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품 라인업을 선보인다. 이와 함께 인쇄회로기판(PFC), 5G 안테나 모듈 등 신사업을 소개한다. 이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴할 계획이다.

㈜두산 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다. 이 중 CCL 및 PCB 성능을 좌우하는 것이 레진의 배합비다. 전자BG는 1974년 이래로 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 레진 배합비를 만들어냈다.

㈜두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL 등 CCL 제품 전 라인업을 선보인다.

이 외에도 도어, 시트 등에도 확대 적용할 수 있는 PFC와 통신 기기의 핵심 부품인 5G 안테나 모듈 등도 소개한다. 한영대 기자


yeongdai@heraldcorp.com