삼성전기가 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판(FCBGA)을 공급한다고 22일 밝혔다.

삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 고성능 기판은 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 중앙처리장치(CPU)/그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적이다. 데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판 보다 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장돼야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다.

시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조2000억원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 전망된다. 삼성전기는 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이·사진)에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9000억원이라는 대규모 투자를 단행했다. FCBGA는 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.

삼성전기의 FCBGA 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판 생산기술 분야를 선도하며, 차세대 데이터센터가 요구하는 미래 지향적인 기술을 충족하고 있다.

김민지 기자


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