김치원 에스코넥 사장

“스마트폰 외장 금속化 호재”

“신규 고객사를 확보해 올해부터는 글로벌 스마트폰업체로부터 새로운 매출을 일궈낼 것입니다”

김치원〈사진〉에스코넥 사장은 7일 헤럴드경제 ‘생생코스닥’과의 인터뷰에서 “현재 글로벌 스마트폰 기업인 S사에 부품 공급을 위한 실사를 통과했고, 오는 7월 스마트폰 모델에 부품을 공급하기 위한 최종 계약서를 받은 상황”이라고 밝혔다.

그동안 에스코넥은 삼성전자 및 계열사를 통해 전체 매출액의 90% 이상을 올려 왔다.

김 사장은 “올해 말이 되면 삼성 관련 매출 비중이 80%가량으로 줄어들 것으로 보이며 내년께는 삼성 비중이 60%가량으로 낮춰질 것”이라고 설명했다.

무엇보다 국내는 물론 글로벌 스마트폰 제조사들이 금속을 스마트폰 외장에 채택하고 있는 상황이라, 에스코넥과 같이 금속 전문 가공 업체에는 큰 수혜가 있을 것으로 예상된다.

김 사장은 “최근 스마트폰 디자인을 크게 신경쓰는 추세라, 플라스틱 사출물이 아니라 외장에 직접 금속성 재료로 디자인을 하는 게 대세가 되고 있다”며 “최근 밀려드는 주문을 다 소화하지 못할 정도”라고 강조했다.

이런 상황이라 에스코넥은 올해 약 1250억원의 매출을 계획하고 있다. 지난 2010년 846억원 매출액에 영업이익 50억원을 올린 바 있다.

특히 금속물 스마트폰 외장재 등은 전ㆍ후 가공 공정이 복잡해 일반 제품에 비해 단가가 높고 이익률도 높아 연말 에스코넥 이익 구조까지도 호전될 것으로 기대된다.

에스코넥은 밀려드는 주문으로 인해 최근 40여대의 CNC(Compu terized Numerical Controlㆍ컴퓨터 수치제어) 기계를 추가 증설한 바 있다.

현재는 약 560대의 CNC를 운용 중이기도 하다.

상황이 이렇다 보니 2분기 매출액은 240억원가량을 올렸다. 이는 지난 2010년 2분기 대비 10% 이상 성장한 셈이고, 2011년 반기에는 485억원 매출액으로 전년 동기 대비 25% 이상 성장한 수치다.

실적도 좋게 나오고, 향후 사업 성장성도 뛰어나지만 최근 에스코넥은 갑작스런 주가 하락을 경험해야 했다.

김 사장은 최근 주가 하락에 “잘 모르겠다. 당혹스럽다”고 표현했다.

지난 4월 발행한 공모 신주인수권부사채(BW) 120억원을 모 저축은행이 인수했는데, 최근 약속을 깨고 전환해 물량 부담이 있었던 것으로 판단된다는 게 김 사장의 설명이다.

다만 이런 주가 급락은 신규 글로벌 스마트폰 기업으로부터 새로운 매출이 발생할 경우 불식될 것으로 보인다.

글로벌 스마트폰 기업으로부터 매출이 발생하는 시점은 오는 7월께 직접 부품을 공급한 뒤 10월께면 발생할 것으로 예상된다.

김 사장은 “실적이 지난해 흑자전환 이후 꾸준히 호전되고 있고 신규 거래처 확보가 가시화되면서 해외 매출도 추가로 발생할 예정”이라며 “따라서 주가는 서서히 회복될 것으로 보이며 향후 이러한 상황을 충분히 설명할 수 있는 기업 투자설명회도 열 것”이라고 강조했다.

허연회 기자/ okidoki@heraldm.com