테스는 반도체 소자의 갭필방법에 관한 특허권을 취득했다고 10일 공시했다.

회사측은 “반도체 장비에 적용되는 기술”이라며 “박막의 증착율과 에칭(식각)율의 조절이 가능해 화합물질을 사용하지 않고도 높은 종횡비를 갖는 패턴에서도 패턴 사이의 간극을 안정적이고 효과적으로 채울 수 있다”고 설명했다.


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