세미텍(081220)은 뒤틀림 방지기능이 구비된 와이어본딩 공정용 기판 고정장치에 관한 특허권을 취득했다고 8일 공시했다.

회사측은 “이번 특허는 패키지 공정 중 와이어본딩 공정과 MCP제품의 Warpage로 인한 불량을 감소할 수 있는 Sub고정장치에 관한 것이며 패키지 공정시 고온의 열에 의한 불량률 감소를 기대한다”고 설명했다.


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