피엔티는 카메라 모듈 본딩 장치에 관한 특허권을 취득했다고 18일 공시했다.

회사측은 “카메라 모듈의 하우징과 FPC를 열압착하여 카메라 모듈을 제조하기 위한 본딩 장치에 대한 특허”라며 “본 카메라 모듈 제조용 본딩 장치를 통해, 본딩시 데이터를 화면으로 보여줌으로서 일대일 검사 및 빠른대응으로 불량률 감소 및 생산성 향상이 가능하고, 향후 카메라 시장의 확대에 따른 수혜를 예상한다”고 밝혔다.


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