[헤럴드경제=박영훈 기자] 어보브반도체는 정전용량 방식 터치패널(CAPACITIVE TYPE TOUCH PANEL)에 관한 미국 특허를 취득했다고 23일 공시했다.

회사측은 “제안된 정전용량 방식 터치 패턴을 활용하여 자사 MCU 제품과 함께 스마트 패드 리모컨, 마우스 터치 패드, 스마트폰과 TSP (Touch Screen Panel)에 활용할 예정”이라고 밝혔다.


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